서울 – AMD는 금일 향후 출시될 서버용 프로세서의 소켓 호환성 확보를 위해 자사의 토렌자 프로젝트(Torrenza Initiative)를 통해 업계 선두 OEM 업체들과 협업을 진행하고 있다고 밝혔다.
‘토렌자’는 AMD프로세서 소켓의 인터페이스를 공개함으로써 다른 프로세서 및 시스템 제공업체가 AMD64 기술의 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture) 및 하이퍼트랜스포트 기술(HyperTransport™ technology)의 이점을 활용할 수 있도록 하는 혁신적인 프로젝트이다.
이를 통해, 서버 OEM업체들은 현재 출시된 혹은 출시될 자사의 다양한 서버 플랫폼을 ‘토렌자 이노베이션 소켓(Torrenza Innovation Socket)’으로 표준화하는 것이 가능해졌다. 서버 OEM업체들은 서버 설계에 있어 이와 같은 혁신적인 접근 방식을 활용함으로써 다양한 프로세서를 탑재한 단일 플랫폼 서버를 출시하는 것이 가능해지므로 데이터센터 운영의 혼란을 방지하고 고객을 위한 구축 비용을 절감할 수 있게 됐다.
토렌자의 이점
토렌자 이노베이션 소켓은 OEM들이 X86 환경의 혜택을 완벽히 누릴 수 있도록 자사만의 특화된 실리콘을 개발하는 것을 가능하게 해주며, 동시에, 패키징, 칩셋 및 마더보드의 설계에 있어 비용 절감 효과를 가져다 준다. OEM업체들은 향후 토렌자 이노베이션 소켓의 상세 사항 및 관련 디자인 가이드 결정에 참여하게 될 것이다.
IBM의 시스템 및 기술 그룹 부문 최고 기술 연구원인 버니 마이어슨(Bernie Meyerson)은 “IBM은 개방형 정책의 선두주자로서, AMD의 토렌자 프로젝트를 지지하고 있으며, 혁신을 달성하기 위해 개방 및 협업의 접근 방식을 택하는 파트너사들을 언제나 환영한다”라며 “AMD 와의 협력을 통해 IBM은 고객을 위해 새로운 가치를 제공할 수 있게 됐다”라고 말했다.
델의 최고 기술 책임자(CTO)인 케빈 케틀러(Kevin Kettler)는 “AMD 옵테론 프로세서에 특수한 용도의 프로세싱 요소가 보완되어 완성된 솔루션의 이점은 엄청나다”라며 “델은 향후에도 토렌자 프로젝트의 유연성을 통해 기업 고객들에게 최상의 솔루션을 지속적으로 제공해나갈 것이다”라고 말했다.
썬마이크로시스템즈의 시스템그룹 최고기술책임자(CTO)인 마이크 스플레인(Mike Splain)은 “썬은 모든 제품 라인업에 걸쳐 토렌자 프로젝트가 제공할 수 있는 놀라운 혁신의 기회에 주목하고 있다”며 “토렌자 이노베이션 소켓용 실리콘 개발은 고객이 원하는 유연성을 확보하면서 동시에 규모의 경제를 지향할 수 있는 유용한 제안이기 때문에 현재 썬은 토렌자 이노베이션 소켓용 실리콘을 썬 플랫폼에 적용할 수 있는지를 타진하고 있다”고 말했다.
토렌자 프로젝트를 통해 AMD64 컴퓨팅 플랫폼은 업계의 다양한 혁신을 위해 개방되어있다. 그 중 하나로 하이퍼트랜스포트 기술 링크를 통해 AMD 64 시스템과 비 AMD 가속기를 연결하는 것이 가능해졌다. 토렌자는 하이퍼트랜스포트를 관리하는 인터커넥션(interconnection)에서 하이퍼트랜스포트를 연결하는 코-프로세서(co-processor)나 하이퍼트랜스포트의 속도와 커뮤니케이션을 직접 활용할 수 있는 플러그 인 코-프로세서(co-processor)에 이르기까지 다양한 통합 혁신을 지원한다.
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