AMD R700은 멀티칩으로 알려진 상태이며, 실제 제품의 출시는 2008년 2분기 즈음하여 등장할 수 있을 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
AMD R700은 같은 다이에 4개 또는 6개의 코어가 사용될 수 있을 것으로 알려지기도 했지만, 2개의 코어 정도가 같은 다이에서 사용될 수 있을 것이라고 이 사이트는 언급했다.
그 이상의 코어를 하나의 다이에 집적하기는 현재의 공정으로는 힘들 것이라는 예상이다. R700은 45nm 공정이 적용되는 칩셋이지만, 이는 크게 놀라운 일로 보여지지 않는다.
R680과 R700은 새로운 CrossFire X 드라이버에 따라 성능 및 사용자들의 평가가 내려질 것으로 보여지고 있다.
현재 R680 즉, 두 개의 RV670은 하나의 PCB에 장착한 제품은 2008년 1월 말 즈음하여 등장할 것으로 알려진 상태이며, 진정한 다음 세대의 하이엔드 칩셋인 R700은 이보다 늦은 2008년 2분기에 등장할 수 있을 것으로 예상되고 있다.
비록, 2007년 경쟁사보다 저렴한 HD 3800 시리즈를 내놓은 상태지만, 경쟁사보다 더 빠른 고성능 하이엔드 제품의 필요성이 절실한 상태다.
AMD가 R700을 준비 중이듯이 NVIDIA 역시 G100을 준비 중이기 때문에 올해도 치열한 성능과 가격 경쟁이 일어날 수 있을 것으로 예상되고 있다. |
