quickmenu
PC 뉴스 홈  

네할렘은 2개의 소켓 방식과 IGP 버전으로 2009년 등장한다.

2008-06-27 12:24
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

네할렘 (Nehalem)은 2가지 소켓 방식과 IGP를 지원하는 프로세서로 등장할 것이며, 최상위 제품은 3.2GHz의 클럭을 가질 것이라는 소식이 fuzilla에 올라왔다.

 

네할렘 프로세서 중 LGA1366 소켓을 사용하는 제품은 Bloomfield로 첫 번째 데스크탑 CPU로는 2008년 4분기 발표될 것으로 예상되고 있다.

 

이어서 LGA1160 소켓을 사용하는 Lynnfiedl와 Clarksfield CPU가 등장하며, IGP를 포함하는 CPU는 Havendale과 auburndale의 2가지가 있다. LGA1160 소켓의 경우 2009년 소개될 예정에 있다.

 

또한, LGA1366 소켓을 사용하는 CPU 중 가장 빠른 동작속도를 가지는 제품은 3.2GHz의 클럭을 가지게 될 것이며, 네할렘 아키텍처는 같은 클럭의 코어2 프로세서보다 높은 성능을 가지는 만큼 성능 향상이 가능해진다.

 

AMD 역시 2008년 4분기 45nm 공정을 적용한 Deneb가 등장하며, 3GHz의 동작클럭을 가진 제품이 예상되고 있는데 인텔은 3.4GHz 또는 그 이상의 클럭을 가진 제품을 내놓을 수 있을 것으로 보고 있다.

 

 
이 기사의 의견 보기
joel83 (ID) joel83님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 13:03/ 신고
허어. 결국 AMD의 퓨전보다 더 선수를 쳐버리는군요. 과연 순수 IGP 성능은 어느정도일지.

덧. 그나저나 라라비는 4K, GT200 오픈된 이후로 급버러우 탔나요? 소식이 없네 =_=
valkyrie (ID) valkyrie님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 14:02/ 신고
또다시 소켓을 바꾼다는 얘기... AMD 쪽이 확실히 소켓은 천천히... 바뀌어도 호환성있게 바뀌는 것 같네요.
king8407 (ID) king8407님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 14:12/ 신고
2009년도에 나오겠군요..
kama136 (ID) / 08-06-27 17:32/ 신고
네할렘 너무 기대되네요.
bmw375 (ID) bmw375님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 17:57/ 신고
AMD도 올해 안에 45nm 공정 CPU를 선보일 수는 있나 보군요. 페넘의 부진을 잊게할 정도로 월등한 제품이 나오면 좋겠습니다만 솔직히 당장은 무리일 것 같습니다.
kss8569 (ID) kss8569님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 18:35/ 신고
네할렘 빨리 너가 보고싶구나~ㅎㅎㅎㅎ
ho5945 (ID) ho5945님의 미디어로그 가기  / 08-06-27 23:45/ 신고
기존에 나왔던 제일 높은 클럭제품도 3.2GHz아닌가요? 소켓이 바뀌었으면 대역폭도 늘어났겠다, 좀 더 높은 클럭은 안되는건가..
blasty (ID) blasty님의 미디어로그 가기  / 08-06-28 5:53/ 신고
핀수가 점점 많아지는군요...2-3년 안에 2천핀이 나오지 않을런지...ㅎㅎ
jinnei77 (ID) jinnei77님의 미디어로그 가기  / 08-06-28 10:01/ 신고
4기가를 넘기는 시피유는 이제 나오기 힘든가 보군요^^
데이텀 / 08-06-29 8:36/ 신고
대충 흘러나오는 정보보니 네할렘이 울프에 비해 40~50% 정도 빠르던데요 네할렘 3.2기가 제품이면 울프 4.8기가와 비슷?
y20303 (ID) y20303님의 미디어로그 가기  / 08-07-01 2:41/ 신고
너무 많은 변화가 두려울정도이긴 하지만 기대감을 감출수는 없군요^^
ohye701 (ID) ohye701님의 미디어로그 가기  / 08-07-01 12:55/ 신고
흐음.. 소켓변경에 많이 구입을 꺼리겠네요.
닉네임 lock
비회원

보드나라 많이 본 뉴스
보드나라 많이 본 기사

보드나라 최신 기사
[06/27] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 갖춘 파워 ‘STARS ARIES’ 3종 출시, 한정 수량 특가 진행.  
[06/27] 클레브X서린씨앤아이, 플레이엑스포 2026서 DDR5 라인업 전시  
[06/27] 정원엔시스, 'HP HyperX OMEN 15' 구매 고객 대상 NVIDIA '007 First Light' 게임 번들 프로모션 진행  
[06/27] OWC, 썬더볼트 5 기반 AI 가속기 및 스토리지 허브 ‘OWC Stack AI’ 발표  
[06/27] 다크플래쉬, 실속 더한 18,900원 공랭쿨러 ‘S31 CORE RGB’ 출시  
[06/27] 업무와 콘텐츠 소비 모두 고려한 AI 노트북, MSI 프레스티지 14 AI+ D3MG-U9 OLED  
[06/27] 마우저, 슈나이더 일렉트릭의 광범위한 산업용 솔루션 공급  
[06/27] ‘붕괴: 스타레일’, 4.3 버전 ‘산 자의 망천에 잠겨’ 오는 6월 1일 정식 공개!  
[06/27] NHN클라우드, AI 풀스택 브랜드 ‘FactoryX’ 공개  
[06/27] 램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터 설립  
[06/27] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 이터널 리턴’ 플레이엑스포 현장 성료  
[06/27] 딥브레인AI, 감정·강조·숨소리까지 제어하는 ‘감정표현 TTS' 고도화  
[06/27] 게임 구매 이력으로 계정 탈취 시도, PSN 보안 체계 도마 위  
[06/27] 삼성전자 900단 V낸드 프로토 타입 개발  
[06/27] 냉각 솔루션 통합해 안정성과 운영 효율 개선, SK하이닉스 iHBM 기술 발표  
[06/27] 라이엇 게임즈 뱅가드, 업데이트 후 사용자 PC 먹통 논란  
[06/27] 서린씨앤아이, 3면 투명 유리로 공간 활용성과 개방감 극대화한 리안리 O11 비전 M 정식 출시  
[06/27] 니콘이미징코리아 도심 곳곳 기록하는 6월 니콘스쿨 공개  
[06/27] 한국엡손, 프리미엄 홈프로젝터 ‘EF-73’ 출시…보스 사운드·4K 고화질로 홈 시네마 새 기준 제시  
[06/27] 커세어, 고성능 냉각 설계 적용 미들타워 PC 케이스 ‘3200D’ 출시  
로그인 | 이 페이지의 PC버전
Copyright NexGen Research Corp. 2010