AMD ºÒµµÀú ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¿£Áö´Ï¾î¸µ »ùÇà CPU ¼º´ÉÀÌ Æä³Ñ2 X6º¸´Ù ´À¸®´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
AMD ºÒµµÀú (Bulldozer) ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Ãâ½Ã ½Ã±â°¡ °¡±î¿öÁö°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ¼º´É Á¤º¸¿Í ½ºÆå µîÀÇ ³»¿ëµéÀÌ °ø°³µÇ°í ÀÖ´Ù. ±×·± °¡¿îµ¥ dvhardware´Â ºÒµµÀú ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ÀϺΠ·ç¸ÓµéÀ» ÅëÇØ ÀüÇØÁø °Íó·³ ¼º´É ¹®Á¦ µîÀÌ ¿©ÀüÈ÷ Á¦±âµÇ°í ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ÀÌ »çÀÌÆ®´Â À͸íÀÇ Ãâó·ÎºÎÅÍ ºÒµµÀú ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò½ÄÀ» µéÀ» ¼ö ÀÖ¾úÀ¸¸ç, ÇöÀç 8ÄÚ¾î±â¹Ý ºÒµµÀú ¿£Áö´Ï¾î¸µ »ùÇà (ES, Engineering Samples)Àº AMDÀÇ 6ÄÚ¾î Æä³Ñ2 X6 1100Tº¸´Ù ´À¸° ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ´Ù°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
´À¸° ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â ºÎºÐ ¿Ü¿¡ ±¸Ã¼ÀûÀÎ Á¤º¸´Â ¾ÆÁ÷ ¾ð±ÞµÇ°í ÀÖÁö ¾Ê¾Æ ÇöÀç ºÒµµÀú »ùÇà ¹öÀüÀÇ ¼º´ÉÀÌ ±âÁ¸ ÇÁ·Î¼¼¼´ëºñ ´À¸± °ÍÀ̶ó´Â ºÎºÐ ¿Ü¿¡´Â È®½ÇÇÏ°Ô ¾Ë·ÁÁø ºÎºÐÀÌ ¾ø¾î ½ÇÁ¦ ÆÇ¸Å Á¦Ç°ÀÇ µîÀå Àü±îÁö´Â ÆÇ´ÜÀÌ ¾î·Á¿ö º¸ÀδÙ.
ÃÖ±Ù ºÒµµÀú Ãâ½ÃÀÏ¿¡ ´ëÇØ ¿©·¯ ÇØ¿Ü »çÀÌÆ®µé¿¡¼ ¿¬±â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁö°í ÀÖ°í 2011³â 8¿ù ¶Ç´Â 9¿ù Ãâ½Ã¿¡ ¹«°Ô¸¦ µÎ°í ÀÖ´Ù.
À̵鿡 µû¸£¸é, ÇöÀçÀÇ B0/ B1 ½ºÅ×ÇÎÀ» °¡Áø ºÒµµÀú ÇÁ·Î¼¼¼´Â ±âº» µ¿ÀÛŬ·°ÀÌ 2.50GHzÀ̰í Åͺ¸¸ðµå½Ã 3.50GHz·Î µ¿À۵Ǿî ÀÌ µ¿ÀÛŬ·°¿¡¼´Â °æÀï Á¦Ç°´ëºñ ÃæºÐÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏÁö ¸øÇÒ °ÍÀ¸·Î ÀüÇϰí ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó AMD´Â B2 ½ºÅ×ÇÎÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î µ¿ÀÏÇÑ TDP (Thermal Design Power) ³»¿¡¼ ´õ ³ôÀº µ¿ÀÛŬ·°À» ¼³Á¤ÇØ ¼º´ÉÀ» ²ø¾î¿Ã¸®±â À§ÇÑ ³ë·ÂÀÌ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·Î ÀÎÇØ Ãâ½ÃÀÏÀÌ °èȹµÈ 2011³â 6¿ùÀÌ ¾Æ´Ñ 9¿ù ÁîÀ½À¸·Î µ¥½ºÅ©Å¾ ºÒµµÀú ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Ãâ½Ã°¡ Áö¿¬µÉ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù. |