인텔은 32nm 기반의 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 22nm 공정을 기반으로 한 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 준비중인 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 프로세서에 대한 추가 정보가 공개되었다는 소식이다.
인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 바탕으로 2011년 아키텍처 개선된 샌디브릿지를 발표했고 2012년에는 공정을 기존 32nm에서 22nm로 개선한 공정과 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술을 적용할 것으로 알려져 있다.
아이비브릿지는 아키텍처는 샌디브릿지와 큰 변화가 없으나 세부적으로 기능 및 성능이 향상될 것이며, 샌디브릿지와 비교해 20-30% 가량 더 높은 성능을 제공할 것이라고 coolaler는 전했다.
아이비브릿지에 내장되는 그래픽코어 역시 기존보다 30% 가량 향상될 것으로 알려져 있으며, DX10.1 지원되던 샌디브릿지 내장 그래픽코어와 달리 DX11과 OpenCL 1.1, OpenGL 3.1도 지원한다. HDMI 1.4와 3개의 독립 모니터 출력도 지원한다. 또한, 1.5V DDR3-1600MHz 메모리와 1.35V DDR3L-1333MHz의 메모리를 지원하고 모바일 플랫폼에서는 이보다 제한될 것이라고 전했다.
아이비브릿지 프로세서는 외형이 공개된 바 있는데 이번에는 후면의 접점 부분도 공개되었으며, 기존 샌디브릿지 등과 약간 달라진 캐패시터 배치를 볼 수 있다. 소켓은 기존과 같은 LGA1155를 사용하여 인텔 6 시리즈 (Z68/ P67/ H67/ H61) 칩셋에서도 바이오스 업데이트를 통해 지원할 것으로 알려져 있다.
아이비브릿지는 샌디브릿지와 같이 코어 프로세서, L3 공유캐쉬, 그래픽코어, 메모리 컨트롤러, 시스템 어시스턴스, 디스플레이 컨트롤러, 그래픽 인터페이스, PCIe 컨트롤러, DMI 버스 컨트롤러와 여러 다른 모듈이 내장된 구조로 이루어진다.
아이비브릿지는 최대 4코어로 구성되며, L3 8MB, Hyper-Threading, Turbo Boost 2.0 (Dynamic Acceleration Technology), LLC CPU/ GPU 캐시공유, 인텔 AVX (Advanced Vector Extension) 및 AES-NI 암호화 명령어 향상, 전력 기술 개선, DDR 메모리 대기 파워절약 기술, PCI-Express 3.0 표준 스펙을 지원한다.
내장 그래픽코어는 7세대 그래픽코어 (6/ 16 EU, Execution Units 내장 및 EU 에너지 대기 전력기술)이며, 3개의 독립 모니터 출력, eDP (Embedded DisplayPort), 3D 기술인 InTru3D도 지원된다.
멀티미디어 지원은 블루레이 2.0 풀 하드웨어 가속과 인코딩, 진보된 비디오 프로세싱 (노이즈 리덕션, 디인터레이싱, FMD, Sharpness, Scale, Color Processing, Image Stabilization, Frame Rate Conversion, Color Mapping), 트랜스코딩 등에 활용되는 퀵싱크 (QuickSync) 등도 지원된다.
아이비브릿지는 2011년 말 대량 생산될 것으로 알려져 있으며, 원래의 계획보다 출시가 연기되어 2012년 상반기 (2012년 3월) 시장에 등장할 것으로 예상된다. 출시 연기는 샌디브릿지 지원 인텔 6 시리즈 칩셋의 SATA2 문제로 이를 수정한 B3 스테핑이 다시 등장하면서 발생한 샌디브릿지 판매 영향과 시장 상황 등을 고려한 것으로 알려져 있다.
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또한, 트레이나 비정품 제품과 달리 정품 CPU는 유통 3사 통합 A/S 센터를 통해 유통사에 상관없이 3년 무상 서비스를 제공받을 수 있으며, 추가적으로 정품 스티커에 인쇄된 바코드 넘버를 이용해 realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/)에서 정품 여부를 확인할 수 있다. |
