(주)이엠텍아이엔씨(대표: 이덕수, http://www.emtekinc.com/)는 22nm 공정 기반의 인텔 3세대 코어 프로세서를 공식 지원하는 H77 칩셋 메인보드 <ESTAR H77MU3 소백>을 출시했다고 전했다.
마이크로 ATX 규격의 인텔 H77 칩셋 메인보드 'ESTAR H77MU3 소백'
마이크로 ATX 폼팩터의 <ESTAR H77MU3 소백>은 5 페이즈의 전원부로 TDP 95W를 지원하며, CPU 소켓 주변에는 솔리드 스테이트 커패시터를 탑재하였다. 그리고 4개의 메모리 슬롯으로 최대 32GB 용량까지 확장할 수 있으며, 2개의 PCI-Express(이하 PCIe) x16 슬롯을 통해 멀티 GPU 기술인 AMD CrossFireX를 지원한다.
또한 PCIe x16 슬롯 중 하나는 PCIe 3.0 인터페이스를 지원해 기존의 PCIe 2.0보다 2배 더 높은 32GB/s의 대역폭을 제공할 수 있으며, CPU의 내장 그래픽 출력을 위해 HDMI / DVI / D-Sub 포트를 구비하고 있어서 다양한 디스플레이에 대응한다.
'ESTAR H77MU3 소백'의 세부 사양
그 외에 USB 포트로 모바일 기기를 충전할 때 충전 시간을 40% 이상 줄여주는 차져 부스트 기능과 프로세서 사용량 및 부하에 따라 전원부 페이즈를 가변적으로 제어해 불필요한 전력 소비를 감소시키는 그린 파워 유틸리티 기술도 지원한다.
한편 <ESTAR H77MU3 소백>은 (주)이엠텍아이엔씨를 통해 3년간 무상으로 A/S가 제공된다.
제품 문의: (주)이엠텍아이엔씨 (1577-3116) |
