㈜인텍앤컴퍼니 (대표 임광호, http://www.intechn.com/)는 LGA 1155 규격의 최신 인텔 3세대 코어 CPU를 완벽 지원하는 B75칩셋 모델 IPMSB-DA/B75을 출시한다고 밝혔다.
금번 출시한 모델명 IPMSB-DA/B75는 인텍앤컴퍼니에서 Design하고 PEGATRON社에서 양산한 제 4차 ODM(Original Development Manufacturing)제품으로, 인텍앤컴퍼니에 따르면 IPMSB-DA/B75와 IPMSB/H61모델은 최근 이슈가 되고 있는 IVY Bridge CPU와 출시 예정인 Windows 8 지원을 위해 BIOS를 기존 4M에서 8M로 변경 탑재하고 5차례에 걸친 호환성 테스트 (QC: Quality control)를 거쳤으며, 보급형 모델로 출시 예정인 H77 칩셋 메인보드 역시 엄격한 QC를 통해 출시할 예정으로 밝혔다.
이번에 출시된 IPMSB-DA/B75은 B75 칩셋을 탑재해 1개의 SATA 6Gbps 포트와 5개의 SATA 3Gbps 포트, 총 4개의 USB 3.0(백패널 2개, 온보드 핀헤더 2개), 1개의 PCI Express x16 슬롯과 1개의 PCI Express x4 슬롯, 2개의 PCI Express x1 슬롯 및 1개의 PCI 슬롯을 제공한다.
또한, 4개의 DDR3 메모리 슬릇을 통해 최대 32GB 용량 확장이 가능하고, 샌디브릿지 CPU 탑재시 1333MHz, 아이비브릿지 CPU 탑재시 1600MHz 동작 클럭을 지원하며, 내장 그래픽 출력을 위해 HDMI/ DVI/ D-SUB 포트를 제공한다.
한편, PEGATRON과의 협업을 통한 Mainboard ODM 생산과 관련하여 인텍앤컴퍼니의 PCG사업부에서는, 유통을 비롯해 고객 요청을 반영한 제품 디자인과 생산에 이르기까지 One-stop service를 지향하고 있다고 밝혔다.
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