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휴대용 모바일기기에 필요한 플렉시블PCB 제조 공정 기술세미나 개최

2012-08-07 12:38
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

순커뮤니케이션(http://www.sooncom.co.kr/, 070-8154-4466)은 8월22일 ~ 24일까지 3일간 개최되는 'TOUCH PANEL KOREA', 'FLEXIBLE DISPLY KOREA', 'LED TECH KOREA' 전시회의 부대행사(세미나)로,  '휴대용 모바일 기기에 필요한 최신 플렉시블 PCB 제조 공정 기술 세미나'를 8월22일 일산킨텍스 제1전시장 201호에서 개최한다고 밝혔다.

 

 

꾸준히 성장 중인 모바일 시장의 스마트기기에서 FPCB수요가 늘어나고 있어 국내 연성회로기판(FPCB)업계의 상반기 매출신장세는 20% 이상으로 조사되었으며, 연성회로기판(FPCB)은 스마트기기뿐만 아니라 가전과 시스템반도체등 거의 모든 전자기기에 포함되면서 중요성이 부각되고 있다.

 

본 행사에는 한국전자부품연구원, HMC투자증권, 특허정보원, LG전자등 FPCB업계의 연구기관과 업체전문가들이 발표에 참여하여 2012년 하반기 및 2013년 FPCB시장의 최신기술과 현재와 미래를 발표 할 예정으로, 이번 행사는 22일(수) 하루 행사로 개최되며, 네이버 PCB설계자모임에서 후원으로 참여한다.

 

 

자세한 정보는 순커뮤니케이션 홈페이지(http://www.sooncom.co.kr/, 070-8154-4466) 에서 확인할 수 있다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-08-07 13:03/ 신고
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하기야 디스플레이만 접히면 언되겠죠 ㅎㅎ
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-08-14 9:48/ 신고
PCB설계자라면 참석을..
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