인텔 14nm 공정 차세대 CPU 브로드웰 엔지니어링 샘플은 올해 내로 공개? |
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2013-01-22 11:44
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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인텔은 최근 450mm 웨이퍼 (Wafer)를 공개한데 이어 올해 중으로 14nm 공정 기반의 칩 생산을 시작할 계획인 것으로 알려졌다.
인텔은 22nm 공정 기반으로 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 지난해 출시했으며 2013년 2분기 (6월 초 예상)에는 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획이다.
22nm 공정을 잇는 14nm 공정은 하스웰 후속인 브로드웰 (Broadwell)에 적용될 것으로 알려졌는데 expreview는 인텔이 5세대 코어 프로세서인 브로드웰에 적용될 것으로 알려진 14nm 공정 기반 칩의 생산을 올해부터 시작할 것이라고 전했다. 구체적인 내용은 알려져 있지 않으나 2014년 출시가 예상되는 만큼 올해 말 즈음부터 본격적인 생산이 시작될 것으로 예상된다.
브로드웰은 2014년 출시가 예상되는 가운데 인텔은 14nm 기반의 브로드웰 첫 번째 칩의 엔지니어링 샘플을 2013년 내로 공개할 계획이며 14nm 공정은 오레곤 (Oregon)에 위치한 D1X와 아리조나 (Arizona)에 위치한 Fab 42, 아일랜드 (ireland)에 위치한 Fab 24의 총 3개 Fab을 통해 생산할 계획으로 알려졌다. |
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