AMD 3세대 라이젠 프로세서가 기대 이상의 성능을 보여주면서 올 여름 데스크탑 PC 시장에 모처럼 업그레이드 수요를 불러 일으켰다.
3세대 라이젠 프로세서도 AM4 소켓 방식이라 기존 라이젠 메인보드에서 사용 가능하지만, 차세대 PCIe 4.0 기술을 지원하기 위해서는
최신 X570 메인보드를 선택해야만 한다.
이에 따라 메인보드 제조사들도 X570 칩셋 하나로 메인스트림급부터 초고가 모델에 이르기까지 다양한 제품을 출시하고 있는데, 오늘 살펴볼
제품은 기가바이트에서 내놓은 X570 어로스 라인업의 최고급 하이엔드 모델 기가바이트 X570 어로스 익스트림(GIGABYTE X570
AORUS XTREME)이다.
전후면 아머로 무장한 X570 어로스 익스트림
기가바이트 X570 어로스 익스트림은 최대 16코어까지 올라간 3세대 라이젠 프로세서를 지원하기 위해 다이렉트 16-페이즈 전원부를 비롯해
PCIe 4.0 확장 슬롯 및 NVMe M.2 슬롯, 트리플 유-무선 네트워크 기능, Hi-Fi 사운드, 그리고 하이브리드 쿨링 및 강력한
RGB 커맨더 기능을 탑재했다.
일반 ATX보다 폭이 더 넓은 E-ATX 사이즈에 전원부와 메인보드 칩셋은 물론 M.2 슬롯까지 완전히 가려지는 어로스 써멀 리액티브
아머(AORUS Thermal Reactive Armor)로 히트싱크가 없을 때보다 최대 33도 더 낮은 온도를 구현했다.
기가바이트 RGB Fusion 2.0을 지원해 다양한 튜닝 디바이스 연결은 물론 메인보드 내에도 I/O 포트와 메인보드 칩셋, 온보드
사운드 커버 쪽으로 RGB LED가 적용된다.
메인보드 후면에도 CPU 쿨러 장착 가이드 면적을 제외한 모든 부분을 커버하는 거대한 나노 카본 베이스 플레이트를 장착해 메인보드 전원부와
연결해 발생하는 열을 빠르게 분산시키고 무거운 쿨러나 그래픽 카드를 장착해도 보드가 휘어지지 않게 내구성을 보강하는 역할도 한다. 그래픽 카드의
백 플레이트와 비슷하다고 볼 수 있다.
X570 어로스 익스트림 전원부에는 일반 전원부 히트싱크보다 최대 30% 쿨링 성능이 뛰어난 다이렉트 터치 방식의 히트파이트 및 핀
어레이(Heat-pipe & Fins Array) 방식의 쿨링 솔루션을 탑재했다.
메인보드 내부에서 가장 열이 많이 발생하는 X570 칩셋(Chipset) 히트싱크와 전원부 모스펫(MOSFET) 히트싱크를 빠른 열전달이
가능한 히트파이프로 연결해 쿨링 효율을 높였다.
소켓 AM4 규격의 AMD 최신 3세대 라이젠 프로세서 및 2세대 라이젠 프로세서를 지원한다. 4개의 DDR4 메모리 슬롯은 최대
128GB 용량까지 듀얼 채널 메모리 구성이 가능하며, 바이오스 XMP 지원으로 3세대 라이젠 프로세서에서 최대 DDR4-4400까지 메모리
오버클럭을 지원한다. 또한 메모리 슬롯에 메탈 커버를 더해 내구성을 향상시켰다.
X570 어로스 익스트림은 I/O 쉴드가 기본 설치된 상태로 PC 조립시 유용하다. 또한 전원만 연결하면 최신 바이오스를 업데이트 할 수
있는 Q-플래시 플러스(Q-Flash Plus) 버튼과 바이오스 초기화(CMOS Clear) 버튼을 배치해 사용 편의성도 높였다.
나머지 입출력 포트 구성은 좌측부터 USB
2.0/1.1 포트 4개, 내장 무선 랜 카드를 위한 SMA 안테나 커넥터(2T/2R), 파란색 USB 3,0 (3.2 Gen1) 포트 및
Q-플래시 플러스 지원 하얀색 USB 3.0 포트, USB 3.1 (3.2 Gen2/1) 포트 3개, 인텔 기가비트(1Gbps) LAN 및
빨간색 Aquantia 10Gbps 초고속 LAN 포트, USB 3.1 Type-C 포트 1개, 그리고 아날로그 오디오 입출력 및 S/PDIF
광 출력 단자로 이뤄진다.
하이엔드 모델 컨셉에 맞춰 3세대 및 2세대 라이젠 내장 그래픽 프로세서(APU)를 지원함에도 불구하고 메인보드 백패널에서 내장 그래픽
출력 포트를 뺐기 때문에 외장 그래픽 카드가 필요하다.
X570 어로스 익스트림에서 전후면 아머 디자인과 함께 가장 눈에 띄는 부분이 바로 극단적으로 우측에 치우진 커넥터 배치다. 쿨링 성능
극대화를 위해 메인보드에 연결되는 거의 모든 케이블을 우측면에 연결하도록 설계했으며, 이는 케이스 후면으로 케이블을 빼낼 수 있는 PC 케이스
제품들과 잘 맞는 방식이다.
X570 어로스 익스트림은 AMD CrossFire 및 엔비디아 SLI 멀티 GPU 기술을 지원하는 3개의 PCIe x16 슬롯이
들어갔다. X570 메인보드의 PCIe 동작은 장착된 CPU에 따라 달라지는데, 3세대 라이젠 프로세서를 사용하면 PCIe 슬롯 및 NVMe
M.2 슬롯 모두 PCIe 4.0으로 동작한다.
첫 번째와 두 번째 PCIe 슬롯은 CPU를 통해 연결되며 각각 X16 및 X8 구성으로 동작하고, 3번째 슬롯은 X570 칩셋에 연결되어
X4 속도를 지원한다. 기가바이트 특유의 울트라 듀러블 PCIe 아머와 더블록킹 브라켓 기술을 사용했다.
3개의 M.2 슬롯 모두 M.2 2242/2260/2280/22110 규격을 지원하며, 어로스 M.2 써멀 가드(AORUS M.2
Thermal Guard)를 붙여 고성능 M.2 SSD에서 발생하는 열을 효과적으로 식혀준다. 3번째 M2C 소켓만 PCIe NVMe M.2
SSD 장착시 SATA 4/5 커넥터와 충돌할 뿐 나머지 M.2 슬롯 사용과 M.2 SATA SSD 사용에는 문제가 없다.
3세대 라이젠 프로세서 장착시 PCIe 4.0 x4 인터페이스로 기존 3.0 방식보다 2배 높은 64Gb/s 대역폭을 지원하며, M.2
RAID 구성시 최대 9,480MB/s 읽기 속도와 8,900MB/s 쓰기 속도를 지원하는 것으로 알려졌다.
다만 PCIe 4.0 M.2로 동작하므로 3세대 라이젠 프로세서 뿐만 아니라 M.2 NVMe SSD 역시 PCIe 4.0 방식으로 출시된
제품을 써야 한다. 기가바이트에서도 X570 메인보드를 위한 어로스 NVMe Gen4 SSD를 새로 출시했다.
그 밖에 X570 어로스 익스트림은 메인보드 안정성을 높이기 위해 듀얼 12V CPU 전원 커넥터에 솔리드 핀 파워 커넥터를 채용했으며,
측면보다 보드 위에 있는 것이 편한 CPU 쿨러 및 RGB LED 커넥터를 메모리 슬롯 위에 배치했다.
메인보드 우측 하단에는 듀얼 바이오스 모드 설정을 위한 2개의 스위치가 달려있고, 중간에는 메인보드 동작 상태를 알려주는 LED
디버그(Debug) 인디케이터와 최신 PC 케이스에서 전면 USB 3.1 Type-C 포트 연결에 쓰이는 USB 3.1 Type-C 헤더가
제공된다.
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