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2시간여에 걸친 기조연설 후에는 휴식 시간과 함께 골드스폰서의 세션이 이어졌다. 이 때부터는 여러 세션이
동시에 진행되기 때문에 참가자들이 모든 세션을 다 직접 들어볼 수는 없었고, 보드나라는 삼성의 세션에
참가하여 DRAM의 발전에 대한 내용을 들었다. 삼성 외에 마이크로소프트와 휴렛패커드의 세션이 동시에
이루어졌는데, 마이크로소프트는 인텔 64비트 프로세서 환경에서의 비쥬얼 스튜디오 2005를 주제로 삼았으며,
휴렛패커드는 산업 표준에 기반을 둔 유니버설 플랫폼을 주제로 삼았다.
골드스폰서인 삼성의 세션에서는 삼성전자의 이재형 과장의 프리젠테이션이 있었다. 이 프리젠테이션에서는
SDRAM에서부터 DDR SDRAM, DDR2 SDRAM으로 기술 발전이 이루어지면서 변화된 점, 그리고
차세대 DDR3 SDRAM과 서버용인 FB-DIMM의 특징과 개선점이 소개 되었다.
삼성의 로드맵에서는 2007년도에는 데스크탑에서 사용될 메모리가 DDR3 1GHz 수준이 될 것이며,
2010년에는 1.6GHz까지 속도가 향상 될 것으로 전망되었다. DDR1에서는 200~400MHz까지가
안정적인 수율의 한계였고, DDR2는 400~800MHz까지를 소화해낼 수 있으며, 앞으로 선보일 DDR3
메모리는 800MHz~1600MHz의 높은 클럭 속도로 동작할 것이라고 한다. 시스템 메모리로 사용되는
메모리와는 별개로 GDDR 메모리는 현재 1.6GHz 정도를 한계 클럭으로 하고 있는 GDDR3 세대에서
벗어나 GDDR4 세대로 이전하게 되면 1.6~2.8GHz에 달하는 엄청난 속도의 메모리가 출시 될
예정이다. GDDR4로의 이전은 2006년 중반에서 2007년 중반 사이에 이루어질 전망이며, DDR3
메모리는 2007년이 상용화 목표다.
메모리의 가치를 올리는 기준으로는 집적도, 속도, 전력소모량 등이 있는데, 이 중 집적도는 점차 개선되어
나가고 있으며 현재 제곱센티미터당 0.6~1Gb 수준까지 이르렀다. 속도는 지연시간(일반적으로 CAS,
tRC, tRP 등의 값)과 입출력대역폭(주로 클럭 속도)의 기준이 있는데, 기술적으로 대역폭을 올리는
방향이 개발 속도가 빠르고 생산 비용이 저렴하기 때문에 앞으로도 대역폭 향상에 신경을 쓸 것이라고 하였다.
하지만 서버 등과 같이 낮은 지연시간을 요구하는 곳에 사용될 low latency 제품에 대한 개발도 지속될
것이다. 현재 레이턴시 부문은 연간 7% 정도 지연시간이 감소되는 수준의 진전이 있다고 한다. 보다 빠른
레이턴시를 위해서는 어레이를 여러 스테이지로 세분화 해야 하며, 여기서 많은 비용이 소요되기 때문에 입출력
대역폭 개선에 비해 발전 속도가 느린 편이다.
메모리 용량과 타입의 로드맵은 05년 현재 DDR1 메모리가 DDR2 메모리보다 조금 더 많은 양이 판매
되는 것에서 06년에는 6~70%를 DDR2 메모리가 점유하도록 할 것이며, 07~08년에 이르면 DDR1
메모리의 점유율을 10% 미만으로 낮출 것이라고 한다. 현재 메모리 용량은 올해들어 512MB 모듈의
점유율이 256MB의 점유율을 막 넘어선 상태인데, 07년까지는 512MB 모듈의 점유율이 피크를 기록하고
08년부턴 1GB 모듈이 대세가 될 것으로 보인다. 09년부터는 2GB와 4GB의 수요도 점차 늘어날
전망이다.
서버에 사용될 FB-DIMM의 원리와 구조에 대한 흥미로은 주제도 언급이 되었는데, 낮은 레이턴시를 요구하는
서버에서 DIMM의 개수가 많아지면 물리적 거리가 늘어나기 때문에 데이터가 도달하는 시간이 일정치 않게
된다. 이것을 SKEW라고 표현하는데, 이를 개선하기 위해 FB-DIMM이라는 개념이 필요해졌다. (※ FB
- Fully Buffered )
FB-DIMM은 메모리 컨트롤러(MCH)가 직접 DRAM의 레지스터와 일일이 접근했던 병렬 접근 방식을 직렬
접근 방식으로 바꾸고 메모리 모듈에 또 하나의 허브를 두는 것이다. 즉, IDE를 대체해 Serial
ATA가 나왔듯, 메모리 컨트롤러와 메모리 모듈 사이를 고속 직렬 버스로 연결하고, 메모리 모듈 내에서
각각의 칩은 메모리 컨트롤러와 직접 연결되는 대신 중앙의 AMB(Advanced Memory
Buffer)라고 불리우는 허브와 연결되는 방식이다. 대신 AMB에서는 열의 발생량이 비교적 많아지기 때문에
히트싱크를 필히 장착하게 된다. 4GB 용량까지의 FB-DIMM은 이미 출시 되었으며, 06년 초에는 8GB
FB-DIMM도 출시될 예정이다.
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