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 라인업이 세분화된 AMD 보급형 듀얼코어
AMD는 65nm 공정으로 만들어졌던 CPU에 이어 45nm 공정을 적용하면서
인텔과의 경쟁을 위해 다양한 CPU 라인업을 제공하고 있다.
다양한 라인업을 제공하게 되면서 사용자들이 원해는 CPU를 가격대별로 보다 쉽게
선택할 수 있게 되었다. 그러나, 비슷한 가격대에 많은 제품이 등장하고 있다 보니 어떤 제품의 성능이 높은지 상위
제품인지를 구분하기가 어려워졌다는 문제점도 함께 갖고 있다.
여기에서는 다양하게 등장하고 있는 45nm 공정 보급형 듀얼코어 CPU 라인업을 정리해 보았다.
AMD 보급형 듀얼코어 - 45nm 공정으로 세대교체, 브랜드명도 변경
AMD 보급형 듀얼코어는 기존 애슬론 X2 6000+와 이하의 구형 듀얼코어
CPU들은 현재 거의 대부분 단종된 상태다. 이를 제외하고 보면, 65nm 공정으로 새롭게 등장한 코드명 쿠마
애슬론 X2 7000 시리즈가 10만원 이하로 등장하여 기존 구형 듀얼코어 CPU들이 차지하고 있던 시장을
대체했다.
이어서 AMD의 본격적인 45nm 공정 적용에 따라 쿼드/ 트리플코어에 이어
듀얼코어 CPU도 45nm 공정이 적용된다. 이에 따라 애슬론2 X2와 페넘2 X2 브랜드를 가진 듀얼코어 CPU들이 등장했다. 특히, 애슬론2 X2 200 시리즈는 애슬론 X2 7000 시리즈 듀얼코어 CPU를
정확히 대체하는 가격대와 제품 라인업을 형성하고 있다.
즉, AMD는 45nm 공정을 적용하면서 듀얼코어 라인업도 세분화가 이루어졌고 초기에는
65nm 공정 듀얼코어 CPU들과 공존했지만, 최근에는 45nm 공정 CPU들로 세대교체가 거의 이루어진 상태다. 또한, 새롭게 등장하는 CPU들의 브랜드명도 애슬론2 X2와 페넘2 X2로 나뉘었으며, 각각의 모델명은 200/ 500 시리즈로 구분된다.
이하의 저가형 시장은 싱글코어 셈프론 LE-1000 시리즈 (코드명 리마)와 최근 45nm 공정으로 등장한 셈프론 140 (코드명 Sargas)이 형성하고 있다.
AMD 보급형 듀얼코어 라인업 - L3 캐쉬 여부에 따라 구분
현재는 45nm 공정 듀얼코어 CPU들이 시장을 이끌고 있다고 볼 수 있으며,
이들은 같은 듀얼코어 라인업을 형성하고 있지만, 가격 뿐만 아니라 일부 스펙에도 차이를 두고 있다.
65nm 공정 애슬론 X2 제품은 L3 캐쉬를 제공하지 않은 CPU와 L3 캐쉬를
제공한 제품으로 구분되며, L3 캐쉬가 제공되는 CPU는 코드명 쿠마 즉 애슬론 X2 7000 시리즈 제품들이다.
애슬론 X2와 달리 L3 캐쉬를 제공한 것과 모델명을 애슬론 X2 7000 시리즈로 구분된다.
45nm 공정 듀얼코어 CPU는 크게 L2 캐쉬 용량 및 L3 캐쉬 제공 여부에
따라 서로 나뉘게 된다.
L2 캐쉬 용량이 기존 CPU들보다 1MB 늘어난 제품은 코드명 Regor로 L3
캐쉬는 제공되지 않고 있다. 기존 애슬론 X2 듀얼코어와의 구분을 위해 애슬론2 X2 브랜드가 사용되며,
애슬론2 X2 200 시리즈의 모델명을 사용하고 있다. TDP는 65W로 경쟁사의 듀얼코어와 같은 TDP 스펙을
제공한다.
페넘2 X2 듀얼코어는 칼리스토 (Calisto)라는 코드명을 가지며, 페넘2
X4 쿼드코어처럼 L3 캐쉬를 6MB 제공하여 애슬론2 X2 CPU와 구분된다. 모델명은 페넘2 X2 500
시리즈를 사용한다. TDP는 페넘2 X4 쿼드코어 제품군이 125W - 95W 수준이었다면, 페넘2 X2는 80W
수준을 제공하여 코어 2개가 줄어든 만큼 소비전력이 줄었다.
가격대는 애슬론2 X2 200 시리즈가 10만원 이하, 페넘2 X2 500
시리즈가 11만원 대로 동급의 경쟁사 제품과 비교하여 성능에는 큰 차이 없이 조금 더 저렴한 가격대로 듀얼코어
라인업을 구성하고 있다. 하이엔드 라인업에서는 여전히 인텔이 코어 i7 등으로 시장을 이끌고 있지만, 보급 및
중급형 CPU 라인업에서는 AMD 45nm CPU들이 선전해주고 있다.
자세한 AMD CPU 라인업의 변화는
AMD vs 인텔. 페넘2 등장으로 변화한
경쟁 라인업 정확히 파악하기 기사를 통해 살펴보았으므로 이를 참조하기 바란다.
AMD 보급형 7종 CPU 자세한 스펙비교
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구분 |
페넘2 X2 550BE |
페넘2 X2 545 |
애슬론2 X2 250 |
애슬론2 X2 245 |
애슬론2 X2 240 |
애슬론 X2 7850BE |
애슬론 X2 7750/ 7750BE |
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제조 공정 |
45nm
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65nm
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코어 형태 |
듀얼코어
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동작 모드 |
32/ 64 bit
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동작 클럭 |
3.1GHz
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3.0GHz
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3.0GHz
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2.9GHz
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2.8GHz
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2.8GHz
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2.7GHz
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FSB/ HT/ NB 속도 |
HT 2000MHz/ NB 2000MHz
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HT 1800MHz/ NB 1800MHz
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L1 캐쉬 |
64KB x 2
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L2/ L3 캐쉬 |
L2 512KB x 2/ L3 6MB
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L2 1MB x 2
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L2 512KB x 2/ L3 2MB
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TDP |
80W
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65W
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95W
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소켓 지원 |
AM3
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AM2+
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동작 전압 |
0.85V-1.425V
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085V-1.425V
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-
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-
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1.2V-1.25V
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1.05V-1.325V
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가상화 기술 |
AMD-V (Virtualization Technology) 지원
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이번에는 AMD의 보급형 CPU 7종의 자세한 스펙 정보를 비교했다. 애슬론 X2 7750/ 7750BE/ 7850BE는 65nm 공정으로 기존 애슬론 X2 시리즈들을 대체하는 역할을 해왔고 이들은 다시 45nm 공정의 애슬론2 X2 240/ 245/ 250 CPU들에 의해 대체되고 있다.
애슬론 X2 7000 시리즈와 애슬론2 X2 200 시리즈는 공정 적용 차이 외에도 L2와 L3 캐쉬 제공 차이, 그리고 클럭의 차이, TDP의 차이, 소켓의 변화 등 많은 부분에 변화가 있다. 애슬론2 X2 200 시리즈는 애슬론 X2 7000 시리즈가 DDR2만 지원하는 것과 달리 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원한다.
페넘2 X2 500 시리즈와 애슬론2 X2 200 시리즈는 같은 AM3 소켓 기반이며, 45nm 공정이 적용되고 있다. 그리고 둘 모두 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원한다. 하지만, DDR3 메모리 지원 클럭은 서로 다른데 페넘2 X2는 DDR2 1066MHz (PC2-8500)/ DDR3 1333MHz (PC3-10600)를 공식 지원, 애슬론2 X2는 DDR2 1066MHz (PC2-8500)/ DDR3 1066MHz (PC3-8500)를 공식 지원한다.
페넘2 X2 500 시리즈와 애슬론2 X2 200 시리즈는 AM3 소켓 기반이지만, 하위 소켓 호환성을 제공해 AM2+ 기반 메인보드 (바이오스 업데이트)와 AM3 기반 메인보드를 모두 사용할 수 있다. 반면, AM2+ 기반 애슬론 X2 7000 시리즈는 AM3 소켓 기반 메인보드에는 사용할 수 없다.
지금까지 살펴본 AMD 보급형 7종 CPU 모두는 하드웨어 기반 가상화 기술 (VT, Virtualization Technology)인 AMD-V를 지원한다. 가상화 기술은
윈도우 7 RC부터 소개된 윈도우 XP 호환을 위한 XP 모드를 위해 필요하며, 이를 위해 하드웨어 기반의 가상화 기술을 지원하는 CPU가
필요해졌다.
가상화 기술에 대한 내용과 이를 지원하는 CPU는 내 CPU가 가상화 기술을 지원하는지 확인하는 방법은?
기사를 참고하자.
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