2. 지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850
지포스 GTX 560과 경쟁하는 라데온 HD 6850은 동일한 40nm 공정이 적용되나 사용된 GPU는 GPGPU와 DirectX 11 및 테셀레이션에 최적화된 페르미 (Fermi) 아키텍처 기반 GF114와 VLIW 5 아키텍처 기반의 Barts Pro가 각각 사용되어 차이가 있다.
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모델명
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지포스 GTX 560
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라데온 HD 6850
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제조 공정
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TSMC 40nm, GF114
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TSMC 40nm, Barts Pro
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트랜지스터
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19억 5천만개
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17억개
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코어 클럭
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810-950MHz
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775MHz
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쉐이더 클럭
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1620-1900MHz
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775MHz
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메모리 클럭
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GDDR5 1GB
4004 (1001) - 4400 (1100)MHz
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GDDR5 1GB
4000 (1000)MHz
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스트림프로세서
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336
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960
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텍스처 유닛
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56
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48
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ROPs
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32
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32
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메모리 인터페이스
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256bit
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256bit
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메모리 용량/ 대역폭
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128.1 - 143.6GB/s
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128GB/s
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열설계전력 (TDP)
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150W
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19W (IDLE)/ 127W (LOAD)
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지포스 GTX 560은 지포스 GTX 460 1GB와 동일한 336 쿠다코어, 56 텍스처 유닛, 32 ROP를 제공하며, 7 폴리모스엔진과 테셀레이터 구성의 기본적인 스펙에는 차이가 없다. 지포스 GTX 560 대신 동작클럭이 코어 810-950MHz, 쉐이더 1620-1900MHz, 메모리 4004 (1001)-4400 (1100)MHz로 지포스 GTX 460의 코어 775/ 메모리 4000 (1000)MHz보다 높은 클럭이 적용되어 개선된 성능이 예상된다.
지포스 GTX 460에 사용된 GF104 코어는 오버클럭이 잘되는 편이었고 다양한 오버클럭 버전들이 등장했다. 지포스 GTX 560에 사용된 GF114는 GF104의 풀스펙 오버클럭이 잘되어 레퍼런스 클럭을 고정하지 않고 제조사들이 자유롭게 선택할 수 있도록 동작 클럭을 1000MHz 이하에서 유동적으로 설정해 놓았으며, TDP 스펙은 지포스 GTX 460 1GB의 160W보다 10W가 줄어든 150W TDP 스펙을 제공해 동작클럭은 높아졌으나 열설계전력은 낮아졌다.
라데온 HD 6850은 전작인 라데온 HD 5800 시리즈에서 효율을 높은 아키텍처로 VLIW 5 연산 구조에 듀얼 래스터라이저와 듀얼화된 그래픽 엔진 구조, 내부 스레드 처리를 높이기 위해 UTDP (Ultra Thread Dispatch Processor)를 듀얼로 배치했고 이를 바탕으로 멀티 스레드 처리 능력과 효율을 이전 세대보다 개선했다. 동작클럭은 코어 775/ 메모리 4000 (1000)MHz가 레퍼런스 클럭이다.
DirectX 11에서는 7세대 테셀레이션 (Tessellation) 유닛을 내장해 스레드 관리와 버퍼링 기능 등을 개선해 전작들보다 DX11과 테셀레이션 처리에 더욱 적합한 구조를 가진다. 이외에도 멀티디스플레이를 위한 아이피니티 (Eyefinity), 3D 스테레오스코픽 (3D Stereoscopic) 기반의 AMD HD3D 기술, HD 영상 재생을 위한 UVD3로의 업그레이드, GPGPU 처리 효율 개선 등이 이루어졌다. 또한, 멀티코어 지원하는 MLAA (Morphological Anti-Aliasing) 기법을 통해 계단현상을 줄이며, DirectCompute를 활용해 GPU의 스트림 프로세서로 처리한다.
지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850은 초기 MSRP 가격이 동일한 199달러 ($199)로 알려져 있으나 라데온 HD 6800 시리즈는 저렴해져 다시 등장한 라데온 HD 5800 시리즈의 등장으로 최근 가격인하가 진행되어 이제 막 출시된 지포스 GTX 560보다 가격 경쟁력이 더 높아졌다. 이에 따라 지포스 GTX 560은 이에 맞춘 적절한 가격정책이 필요할 것으로 보여진다.
레퍼런스가 별도로 없는 지포스 GTX 560
[갤럭시 지포스 GTX 560 1GB]
지포스 GTX 560은 레퍼런스 PCB 및 쿨링이 별도로 만들어지지 않고 제조사별로 각사에 맞는 제품을 만드는데 갤럭시 지포스 GTX 560 역시 예외가 아니다.
갤럭시 지포스 GTX 560은 히트파이프가 GPU와 직접 접촉되는 쿨링 솔루션과 독자설계된 블루 PCB를 사용하고 있으며, 6핀 PCIe 보조전원 커넥터 2개를 필요로 한다. 90mm 크기의 쿨링 팬과 4핀 PWM 방식으로 온도와 부하에 따라 쿨링 팬의 동작속도를 조절한다.
레퍼런스기반의 라데온 HD 6850
[AMD 라데온 HD 6850 1GB 레퍼런스]
라데온 HD 6850은 레퍼런스 PCB 및 쿨링 솔루션이 적용된 제품으로 GPU 쿨링은 구리 베이스와 히트파이프를 이용하며, 메모리는 일체형 방열판 하나로 쿨링해주는 방식이다. 쿨링 팬을 통해 외부로 덥혀진 공기를 배출하며, 6핀 PCIe 보조전원 커넥터 한 개와 4핀 PWM 사용으로 온도와 부하에 따라 쿨링 팬의 동작속도를 자동으로 조절한다.
라데온 HD 6850 역시 레퍼런스 기반 제품보다는 제조사에 따라 전용 쿨링 솔루션과 PCB를 적용한 제품들을 통해 가격 경쟁력을 높이고 있다.
갤럭시 지포스 GTX 560은 지포스 GTX 560 Ti 레퍼런스와 같이 미니 HDMI 포트 하나와 두 개의 듀얼링크 DVI (Dual-Link) 포트가 제공된다. 레퍼런스 라데온 HD 6850은 미니 DP (DisplayPort) 2개와 HDMI 1개, 듀얼링크 DVI (Dual-Link) 포트 2개가 제공된다. 출력포트 구성 역시 지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850 두 제품들은 제조사마다 차이를 두고 있다.
지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850은 모두 H.264/ VC-1/ MPEG-2 풀 하드웨어 가속과 PIP 듀얼 스트림 디코드 하드웨어 가속, HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection) 암호화 키 테이블 및 7.1채널 HD Audio 코덱을 내장하여 HDMI 출력시 영상과 오디오를 동시 출력할 수 있다. 또, HDMI 1.4a를 지원해 블루레이 3D (Blu-Ray 3D)와 이를 위한 Multi-view Codec 하드웨어 가속을 지원하며, Dolby TrueHD와 DTS HD Master Audio, 그리고 DisplayPort 1.2 규격을 지원한다.
지포스 GTX 560은 멀티 GPU 지원을 위한 SLi 기술 지원, 라데온 HD 6850은 CrossFire X를 지원한다. 3D 기술은 지포스 GTX 560은 3D 비전 (3D Vision)과 SLi 구성시 3D 비전 서라운드 (3D Vision Surround)를 지원하고 라데온 HD 6850은 멀티디스플레이 확장 기술인 아이피니티 (Eyefinity)를 비롯하여 3D 기술인 AMD HD3D를 지원하므로 목적에 맞는 제품을 고려해야 한다.
갤럭시 지포스 GTX 560은 독자설계된 PCB와 쿨링 솔루션을 사용하며, 21.6cm 정도의 크기로 라데온 HD 6850 레퍼런스의 23.7cm보다 약간 더 짧아 공간이 협소한 케이스에 장착시 조금 더 유리하다.
그래픽카드의 길이 역시 비레퍼런스 기반 제품들의 경우 제조사마다 공간을 고려한 제품이 있는 가 하면 어떤 제품들은 오버클럭이나 기타 지원을 고려해 레퍼런스보다 더 길이가 긴 제품들도 등장하고 있다. 출력포트와 함께 목적에 맞게 제품을 선택할 필요가 있다. |
