2. 무소음 쿨링 솔루션의 재조명
무소음 쿨링 솔루션이라고 일반 쿨링 솔루션과 전혀 다른 솔루션으로 보기는 어려우며, 그렇다고 차이가 없는 것은 아니다. 외형적으로 볼 때 일반 쿨링 솔루션은 팬이 동작하여 강제 쿨링 해주는 것이고 팬이 제외된 무소음 쿨링 솔루션은 자연대류 방식으로 시스템을 냉각하는 방식으로 설명될 수 있다.
사용되는 기술을 보면 일반 쿨링과 무소음 쿨링 모두 냉각 성능에 필수적인 히트 파이프라 던지 이와 유사한 기술을 적용하고 있는 것을 볼 수 있으며, 쿨링 팬의 유무에 따른 차이가 무소음의 유무에 관여한다.
이러한 무소음 쿨링 솔루션이 현재의 트렌드인 저전력과 통합을 기반으로 새롭게 다시 조명되고 있다.
재조명되고 있는 무소음 쿨링 솔루션
저전력과 통합의 트렌드에 맞춰 무소음 쿨링 솔루션의 재조명
또한, 이러한 흐름에 따라 자연스럽게 저소음 및 저전력과 더불어 소음을 제거할 수 있는 무소음 쿨링 솔루션이 다시 조명되고 있다.
최근에는 내장 그래픽이 CPU에 통합되면서 성능이 향상되었기 때문에 CPU와 메인보드를 갖추고 여기에 맞는 무소음 솔루션을 선택하면 고성능의 무소음 시스템 구축도 가능해졌다. 그 결과 과거 매니아들 사이에 인기를 얻었던 무소음 쿨링 시스템이 다시 부각되고 있으며, 조금은 더 대중적으로 가격을 낮춘 무소음 시스템들도 모습을 드러내고 있다.
쿨링 팬이 사라진 무소음 쿨링 시스템의 냉각방식
일반 쿨링 솔루션 (하단파워 장착 방식의 잘만 MS1000, 흡기/ 배기 팬, 액티브 쿨링)
일반적인 PC 시스템을 구성하면 CPU와 그래픽카드 쿨러, 그리고 PC 케이스 내부에 가득한 쿨링 팬 등이 쉽게 떠오른다. 또한, 이들 역시 꾸준한 기술 발전을 바탕으로 다양하고 효율적인 쿨링 구조를 갖추며, 개선되어왔기 때문에 고성능 시스템을 사용하는데 적합한 구조를 보여준다.
쿨링 팬이 포함된 일반 쿨링 솔루션은 과거의 상단 파워 장착 방식에서 중고급형 PC 케이스들에 사용되고 있는 하단 파워 장착 방식을 적용하는 사례가 늘고 있다. 이 방식은 파워 발열에 이상적인 구조이며, 대중적인 미들타워 케이스와 빅타워 케이스 사이에 위치하고 대중적인 미들타워 케이스 제품들보다 넉넉한 공간과 조립 편의성, 좀 더 나은 통풍구조를 제공하는 것이 특징이다.
전체 쿨링 흐름은 전면 흡기 팬과 후면 배기 팬으로 나뉘어 하단의 흡기 팬으로부터 들어오는 차가운 공기는 VGA 냉각에 관여하고, 전면 베젤의 틈으로도 차가운 공기가 일부 유입 타공망 처리가 잘 된 PC 케이스의 경우 차가운 공기의 유입이 보다 늘어난다. VGA 자체의 쿨링 솔루션 역시 외부 배출 또는 내부 흐름에 영향을 주기도 하며, 후면 흡기 팬과 상단 흡기 팬을 통해 뜨거워진 공기가 강제로 외부로 배출되도록 구성되어 쿨링 효율을 높인다.
제품에 따라서는 인텔 CAG (Intel CAG) 규격 등을 적용해 측면에 타공망 구조의 통풍구를 배치하기도 하고 쿨링 팬을 장착해 쿨링 효율을 높이는 경우도 있다. 이 방식들은 CPU 뿐만 아니라 VGA 냉각에도 도움을 주며, 약간의 구조 차이를 제외하면 대부분의 쿨링 팬 포함 방식에 해당된다.
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인텔 CAG (Intel Chasis Air Guide) 규격
PC 시스템은 CPU와 메인보드, 메모리, VGA 등으로 구성되는데 이때 이들이 동작하면서 열이 발생되며, 이를 해결하기 위한 다양한 쿨링 솔루션과 쿨링 기술 등이 등장하고 있다. 인텔의 경우 PC를 구성하는 CPU와 메인보드 칩셋 등에서 발생되는 열의 효율적인 대처를 위해 PC 케이스에도 별도의 규격을 정해놓고 있는데 이것이 인텔 CAG 규격이다.
인텔 CAG (Intel Chasis Air Guide) 규격은 1.0과 1.1 규격이 정의되어 있으며, 1.0은 2002년 5월, 1.1은 2003년 9월에 각각 규격이 공개되었다. 1.0 규격은 CPU 쿨러 바로 위 PC 케이스 측면 샤시에 통풍구가 배치, 1.1 규격은 CPU 쿨러 바로 위 PC 케이스 측면 샤시에 통풍구와 함께 VGA 장착 위치 바로 위에 추가 통풍구가 배치되며, 발열이 증가된 프레스캇 펜티엄 4의 등장에 따라 1.0 규격을 개선해 등장했다.
인텔 CAG 1.1 기술에 대한 자세한 내용은 인텔이 제공하는 영문 기술문서를 통해 확인할 수 있다.
인텔 TAC (Thermally Advantaged Chassis) 규격
인텔은 CAG 규격에 이어 이들보다 개선된 쿨링을 위해 2008년 2월 TAC (Thermally Advantaged Chassis) 규격을 발표했다. TAC 2.0 규격은 인텔 CAG 규격보다 발전된 방식으로 PC 케이스 측면에 대형 통풍구를 설치하여 최신 프로세서의 발열과 하이엔드 그래픽카드의 발열을 해소한다.
인텔 TAC 2.0 인증 제품은 인텔 홈페이지에서 확인할 수 있으며, TAC 2.0 규격에 대한 자세한 내용은 영문 기술문서를 통해 확인할 수 있다.
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무소음 쿨링 솔루션 (하단파워 장착 방식의 무소음 노팬 (NOFAN) Set A43, 패시브 쿨링)
무소음 쿨링 솔루션은 쿨링 팬을 이용한 냉각 방식과 달리 팬이 모두 사라진 형태로 등장하고 있으며, 넓은 면적의 통풍구를 상하좌우를 통해 제공하는 것이 특징이다. 그러나, 자연대류만을 이용하는 팬리스 (Fanless) 쿨링 솔루션으로는 성능의 증가에 따라 소비전력과 발열이 늘어나는 CPU나 VGA 등과 같은 장치들을 쿨링하는 것에는 한계가 따를 수밖에 없다.
따라서, 흡기와 배기 팬이 없는 대신 차가운 공기의 유입이 잘되도록 다양한 방향에서 통풍구를 제공한다. 이를 통해 많은 양의 찬 공기가 케이스 내부에 전달되고 쿨링 후 뜨거워진 공기는 밀도가 낮아져 상단 통풍구를 통해 주로 배출되도록 구성된다.
그래픽카드 등은 중고급형 미들타워 케이스들처럼 케이블 정리에 따라 차가운 공기 유입이 일어나므로 정리가 필요하다. 또한, 쿨링 최적화를 위한 적재적소의 통풍 시스템을 제공하는 것도 중요한 부분이다.
일반 PC 케이스가 흡기와 배기 팬을 이용해 PC 내부의 공기를 빠르게 외부로 배출하고 순환해주는데 반해 노팬 무소음 쿨링 솔루션은 상대적으로 천천히 PC 케이스 내부의 열을 배출해 상대적으로 쿨링 성능 및 효율은 불리하다. 대신, CPU나 흡기와 배기 팬이 사용되지 않으므로 쿨링 팬의 동작에 따른 소음이나 진동을 없앨 수 있다.
무소음 쿨링 솔루션의 장단점
무소음 시스템은 소음이 최소화 (노팬 Set A43 시스템, 각 1회 측정)
일반 쿨링 솔루션과 비교한 무소음 쿨링 솔루션의 가장 큰 장점은 팬이 제거되면서 소음과 진동이 최소화된다는 점이다. (위 그래프는 각 1회 소음도를 측정한 결과로 무소음은 아이들과 풀로드 이후 이론상 소음도가 같아야 한다. 그러나, 테스트 시스템에는 SSD 외에도 1TB HDD를 동시에 장착했기 때문에 이로 인한 소음이 추가되어 소음도가 약간 증가된다.) 또한, 팬이 없어 먼지 등의 유입 역시 줄일 수 있다. 소음과 진동의 감소는 장시간 PC 사용으로 인한 숙면 장애나 스트레스로부터 보다 자유로워진다는 것을 의미한다.
그러나, 무소음 솔루션은 팬을 이용한 적극적인 방식보다 쿨링 성능에 한계가 있어 고성능 시스템 활용은 여전히 어렵다. 최근에는 제조 공정의 발전과 쿨링 기술의 발전으로 성능 제한 부분도 완화되고 있다.
이 외에도 일반 시스템과 비교해 완제품 형태의 무소음 시스템을 위한 지출이 늘어나는 것이며, 가격대 성능비를 우선시하는 일반 사용자들과는 다소 거리가 있는 솔루션이 대부분이라는 점도 무소음 쿨링 솔루션의 대중화에 걸림돌이 되고 있다. 반대로 무소음 솔루션 외의 대안이 없는 경우 가격은 큰 문제가 되지 않을 것이다. |
