3. 14nm의 힘, 안정적인 소비전력과 발열
다음 기사에서 보다 자세히 다루겠지만, 라데온 RX 480은 28nm에서 14nm
FinFET으로의 제조공정 개선외에도 발열 제어 및 소비전력 최적화를 위한 기능이 다수 적용되었는데, 이들 기능이 어떻게
적용되었는지 실제 테스트를 통해 확인해 보았다.
최근 업데이트된 3DMark의 스트레스 테스트는 지속적으로 높은 부하를 주어 프레임
안정성을 체크하는데, 최근 그래픽 카드의 경우 소비전력, 발열, 부하등에 따라 클럭을 유동적으로 변경하며, 이는 같은
그래픽 카드라도 발열이 지나치게 높아지면 성능이 낮아질 가능성이 있다.
라데온 RX 480의 경우 앞서 보았듯, 전세대보다 대폭 간소화된 쿨링 솔루션을
채택하고도 98.4%의 프레임 유지율을 보이면 3DMark Fire Strike Ultra 스트레스 테스트를 통과해 발열
제어 능력을 증명하면서 14nm FinFET 공정과 전력 제어 기술의 능력을 입증했으며, 테스트 도중 쿨러 소음이 특별히 커진다는 느낌은 받지 못했다.
라데온 RX 480를 사용한 테스트 시스템 전체의 아이들시 소비전력은 80W, 배트맨
아캄 나이트(QHD-최고옵션) 및 3DMark Fire Strike Ultra 스트레스 테스트에서의 소비전력은 각각
289W와 238W로 측정되었다.
이는 레퍼런스 디자인의 지포스 GTX 980과 비교시 스트레스 테스트에서는 50W,
배트맨 아캄 나이트 테스트에서는 10W 낮은 수치로 앞서 성능 차이를 감안하면 높은 수준임은 분명하다.
단지, GTX 980과 RX 480을 제외한 다른 테스트 샘플이 제조사의 오버클럭 튜닝이
적용된 제품인 만큼 레퍼런스 모델보다 소비전력이 높을 것으로 판단되지만, 전세대 하위 모델에 대응하는 R9 380보다 낮은
소비전력을 기록한 것은 주목할 필요가 있다.
소비전력과 함께 AMD 라데온 계열 그래픽 카드의 고질병으로 꼽혔던 발열 역시 상당히
개선된 것을 볼 수 있는데, 어찌보면 메인스트림급 제품에나 어울릴 법한 쿨링 솔루션으로도 풀로드시 82도에 불과한 온도를
기록했다.
이 온도가 매우 높아 보일 수 있지만 실질적으로 GPU 쿨링을 담당하는 써멀블록이
알루미늄 방열판과 작은 원형 구리 베이스로 구성되어 있고, 메모리와 전원부 발열의 영향등을 고려하면 GPU 자체의 발열은
대폭 개선된 것이다.
실제로 성능면에서 거의 오차범위내에 있는 R9 390이 트리플 쿨링팬과 다수의
히트파이프, 대형 써멀블록으로 구성된 커스텀 쿨링 솔루션을 더하고도 풀로드시 84도에 달하는 온도를 기록한 것과 비교하면
이해할 수 있을 것이다.
GTX 970 뛰어넘는 RX 480의 강화된 미디어 가속 지원
AMD가 폴라리스 아키텍처에 대해 내세우고 있는 또 다른 특징은 앞서 언급한 것처럼 4K
HDR 게이밍과 멀티미디어 코덱 지원으로, 10bit HEVC 하드웨어 가속을 통한 Full HD 240Hz, QHD
120Hz, UHD 60Hz(Main-10), VP9 UHD, MJPEG UHD 30Hz를 지원한다.
실제 HEVC Main 10(@L5.1@High) 프로파일로 인코딩된 51.6Mbps
비트레이트의 UHD 영상 재생 시, AMD가 RX 480의 경쟁 모델로 꼽은 지포스 GTX 970은 부분 가속을 지원해
대략 60% 대의 CPU 점유율을 보여주었지만, RX 480은 풀 하드웨어 가속을 통해 CPU 사용율이 3% 미만을
기록했다.
참고로, 이같은 초고화질 UHD 영상을 순수한 CPU 파워 기반 재생을 시도할 경우,
현재 출시중인 개인용 CPU 중 최고성능 제품으로 평가받는 인텔 코어 i7 6950X으로도 CPU 점유율 80% 이상을
기록할 정도로 높은 성능이 요구된다. |
