[벤치] GeforceFX 5900 쿨링 시스템 3종 테스트, ABIT & AOpen & Leadtek |
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2003-08-07 00:15
이우용 수석기자 
guygun@bodnara.co.kr |
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3. Leadtek WinfastA350 TDH MyVIVO의 쿨링 시스템
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Leadtek의
WinfastA350 TDH MyVIVO는 이전의 NV30제품이 출시하여 많은 사람들의 주목을 받았던 WinFast Twin
Turbo II 쿨링 시스템이 거의 그대로 적용된 제품으로 이전 NV30제품은 NV35에 비해 높은 발열과 DDR II메모리에서
발산되는 상당한 열로인해 그다지 높은 쿨링 효과를 기대할 수 없었다.
하지만 이번 NV35코어의
경우 자체적인 발열도 이전 NV30코어에 비해 떨어졌으며 발열이 심한 DDR II가 아닌 DDR I 메모리를 장착해 두 개의 팬을
통한 쿨링만으로 상당히 만족스런 쿨링 효과를 기대할 수 있게 되어있다. 그리고 약간은 내부에서의 변화가 있는데 지금부터 자세히
알아보자.
위의 사진들은 제품 외부
및 내부에서 찍은 흡기 및 배기구쪽의 팬들로서 이전의 WinFast Twin Turbo II 시스템에서와 같은 방식인 두 개의 팬을
통한 외부 공기의 강제 유입 및 강제 배출 방식을 사용하고 있음을 알 수 있다.
하지만 좀 다른점이 있는데
이전의 WinFast Twin Turbo II의 경우 배기구쪽의 팬이 외부케이스 그릴부분에 고무성질의 접착제(?)로 연결되어있어 외부
케이스의 온도가 상승되면 팬이 떨어져 버리는 문제가 있었지만 이번 제품은 사진에서 볼 수 있듯이 배기구쪽의 팬도 단단하게 고정되어
있는 것을 볼 수 있다.
다음은 외부 케이스에
장착된 흡기구를 통해 유입된 공기와 접촉하여 GPU 및 메모리의 열을 발산시키는 히트싱크의 모습인데 기존 WinFast Twin
Turbo II에 장착된 히트싱크와 다르게 코어부분은 기존과 같이 구리로된 히트싱크로 되어있지만 메모리부분은 알루미늄제질의 히트싱크로
연결되게 되어있다.
특이 이번 WinFast
Twin Turbo II의 히트싱크는 메모리부분을 덮고 있는 알루미늄 제질의 히트싱크도 물결모양으로 만들어져 조금씩이나마 접촉면을
넓히게 만들어져 있으며 모든 접촉면에는 열전도 그리스가 발라져있다. 그리고 외부 케이스로의 열전도를 위해 중앙의 히트싱크와 외부
케이스를 이어주는 써멀패드가 두 개 장착되어 있어 기존 WinFast Twin Turbo II와 동일한 모습을 보여주고 있다.
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