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점심 시간 및 각 세션 사이의 여유 시간에는 스폰서들의 부스를 둘러볼 수 있다. 스폰서 부스는 지원 규모에
따라 골드 스폰서, 실버 스폰서, MPO(Marketing Promotional Opportunity)업체
등으로 나뉘어 공간 및 위치 배정에 차이가 있다.
모든 부스를 다 둘러볼 수는 없었고, 관심 가는 부스만 일부 소개하도록 하겠다. 가장 먼저 골드스폰서인
삼성의 부스부터 살펴보도록 하자.
먼저 대용량 DDR2 메모리에 눈길이 가는데, 데스크탑PC에서 사용하는 Unbuffered 메모리는 2GB
모듈이 전시 되었으며, 양면으로 총 16개의 모듈이 박혀 있기 때문에 개당 1Gb 짜리라는 것이다. 하지만
이것이 집적도가 가장 큰 것은 아니다. AMB가 장착 되어 있는 FBDIMM용 메모리는 8GB 용량이다.
모듈 하나당 2Gb인 셈이다.
그래픽카드에 사용되는 GDDR3 메모리로는 1.8GHz로 동작하는 1.1ns 모듈을 볼 수 있었으며, 이
모듈은 머지 않아 그래픽카드에서 만날 수 있을 것으로 예상된다. 현재 ATI Radeon X1800XT에서
1.2ns 모듈까지는 상용화되어 있는 상태이다.
하이브리드 하드디스크 드라이브 혹은 모바일 기기에 들어가는 대용량 NAND FLASH 메모리는 매우 좁은
면적에 무려 32Gb나 집적된 제품을 볼 수 있었다. 기가바이트 단위로 환산해도 손톱보다 조금 더 넓은
면적에 4GB나 저장되는 것이다. 다층 구조로 쌓는 것이기 때문에 용량에 따라 두께에 차이가 생기게 된다.
컴팩트플래시 메모리도 마이크로드라이브 타입도 아닌 플래시 메모리 타입으로 16GB의 대용량 제품이 전시
되었다. 1000만 화소 이미지도 몇천장 단위로 저장할 수 있는 용량이다. 또한 하드디스크 타입 휴대용
멀티미디어 기기를 대체하여 고용량과 안정성을 한번에 챙길 수 있는 대안으로도 좋을 것이다.
그 외에 다양한 종류의 메모리를 한 개의 칩에 통합해 놓은 MCP라는 것도 볼 수 있었는데, NAND
Flash 메모리와 SDRAM과 NOR, UtRAM 등, 총 8개의 칩이 하나로 통합된 제품 등이 전시
되었다. 이 메모리는 핸드폰과 같은 모바일 기기에서 플래시 메모리와 DRAM이 동시에 필요로 할 때 공간을
절약하는 용도로 쓰일 것이다.
삼성 부스 옆의 휴랫패커드는 블레이드 서버를 전시하였고, 마이크로소프트의 부스에서는 비쥬얼 스튜디오
2005가 주제였지만, 윈도우즈 비스타 베타2 등의 프로그램 CD와 오렌지를 제공한 덕에 가장 많은
참가자들이 방문했다.
ATI는 다른 부스들과 독립적으로 상당히 넓은 부스를 차지하고 있어 경쟁사인 nVIDIA는 물론이고 다른
골드 스폰서들보다도 더 많은 참관자들의 눈길을 끌었다. ATI의 부스에서는 게임을 직접 즐겨볼 수 있도록 5
대의 PC가 마련되어 있었으며, 한쪽에서는 신기술이 적용된 화면의 데모가 흘러나왔다.
ATI 부스에서 다른 한쪽 구석의 데모 시스템은 앱솔루트 코리아에서 준비하였다. 앱솔루트에서는 HIS社의
Radeon X1800XL, Radeon X850XT, Radeon X80GTO 등을 전시하였다.
인텔이 차세대 통신 규격으로 무선 USB에 대한 강한 지지 의사를 보였는데, 전시 업체 중에서 USB
Implementers Forum과 이를 상용화한 Alereon이라는 기업에서는 무선 USB의 샘플을
전시했다. 무선 USB는 현재 주요 무선 통신 규격인 적외선, RF, 블루투스보다 진보한 규격으로 3~10M
거리에서 최대 480Mbps 속도로 통신이 가능하다. 주파수 대역이 3GHz를 넘는 고주파 대역이기 때문에
해당주파수 대역의 사용 허가를 받아야 상용화 될 수 있지만, 전자파 발생이 기준치를 넘지 않기 때문에 소형
기기에도 문제 없이 탑재될 수 있을 것으로 보인다. 무선 USB의 구현에 필요한 칩은 두 개인데, 둘을
합해도 손톱만한 면적 안에 넣을 수 있기 때문에, 앞으로 데스크탑 및 노트북 메인보드에 기본 탑재될 것으로
기대된다.
nVIDIA와 시게이트의 부스는 이번 IDF를 기점으로 새롭게 선보이는 제품은
없었다. nVIDIA는 Geforce 7800 시리즈를 메인 제품군으로 전시했고, 시게이트에서는 외장형 및
휴대용 하드디스크 시리즈를 전시했다.
행사장에 전시된 제품 중 일부는 이미 요나 프로세서를 탑재하고 있어 눈길을
끌었는데, 아직 정식 발표가 되지 않았지만 주요 노트북 벤더들에게는 이미 샘플이 전달된 듯 하다. 사진에서
볼 수 있듯, 프로세서가 두 개로 잡혀 있는 것을 볼 수 있다.
인텔에서는 Common Building Blocks라는 개념을 제시해 앞으로의
노트북들에서 표준화된 부품들을 사용할 수 있도록 제시하고 있는데, 이는 제조사마다 미묘하게 다른 디자인을
갖고 있는 탓에 소비자들이 노트북의 컴포넌트를 교체하는데 제약이 생기는 것을 막고자 하는 취지이다. 때문에
인텔에서는 노트북용 HDD, ODD, 그 외의 부품들에 대해 규격과 인터페이스 연결부를 통일하도록 제안하고
그 규격을 제시하였다. 이를 통해 소비자들은 제조사를 가리지 않고 사이즈에 맞는 제품을 구해 쉽게 부품을
교체할 수 있게 된다.
생소한 업체라 못 보고 넘길뻔한 TTM이라는 회사에서는 평판형 히트파이프를
전시하였는데, 앞으로 상용화가 성공하면 획기적인 제품이 될듯 하다. 이 업체는 알루미늄 스틱과 히트파이프
스틱을 나란히 두고 참관자들에게 직접 열전도율을 체험해볼 수 있도록 자리를 마련했다. 상용화를 앞두고 있다는
이 회사의 제품은 두께를 1.6T까지 낮춘 히트파이프 여러개를 나란히 연결해 둔 것으로 앞으로 메모리 쿨러나
LCD 모니터의 히트싱크, 노트북용 쿨러 등에 응용될 경우 폭넓게 활용될 수 있을 것으로 보인다. 앞으로
두께를 1.2T까지 낮출 예정이라고 한다. |
