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 향상된 전력관리 기능과 앞으로 등장할 페넘2 프로세서 로드맵!
이번에는 페넘2에 적용된 이머전 리쏘그래피 기술 적용 등에 따라 더욱 효율적인 전원 관리가 가능해진 페넘2 프로세서의 특징과 앞으로 등장할 페넘2 프로세서의 로드맵, 공정 개선 등을 살펴보았다.
페넘2 프로세서,
더욱 세분화된 전력관리 기능 제공!
전력 관리 부분에서도 AMD Cool'n'Quiet 2.0을 개선한
3.0 지원으로 향상된 AMD PowerNow 기술을 통해 더 세분화된
프로세서 P2/ P3 스테이트 추가 등으로 IDLE 상황에서의 소비전력
감소, AMD Smart Fetch로 캐쉬 사용 효율 증대 및 전력
감소, 45nm 공정과 이머전 리쏘그래피 (Immersion Lithography)
기술 도입으로 와트 당 성능 개선 및 트랜지스터 효율 증대가 이루어졌다.
[페넘2, 이전보다
세분화된 P State (P0/ 1/ 2/ 3)]
페넘2 X4 940을 포함한 페넘2 프로세서는 페넘 프로세서와
비교하여 보다 세분화된 CPU P State를 추가하여 효율적인 전력관리
기능을 제공할 수 있게 되었다. 65nm 페넘 프로세서의
CPU P State는 P0/ P1의 2단계였던 반면, 45nm 페넘2 프로세서는 2단계를
늘려 P0/ P1/ P2/ P3의 4단계로 확대되었다.
테스트에 사용된 AMD 페넘2 X4 940의 경우 P0는 기본 3.0GHz, P1은 2.3GHz, P2는 1.8GHz, P3는 0.8GHz가 각각 적용되며, 소비전력도 125/ 92/ 71/ 49W로 각각 줄어들게 된다. 반면, 페넘 X4 9950BE
(TDP 125W)는 P0 기본 2.6GHz, P1은 1.3GHz의 2단계가 적용되고 소비전력도 각각의 상태에서 125W/ 69W로 줄어들어 페넘2 프로세서가 단계를
더욱 세분화하여 보다 효율적인 전력관리 기능을 제공한다.
이 기능은 AMD Cool 'n' Quiet 3.0 지원에 따라
변화된 부분으로 AMD PowerNow 기술을 통해 지원되며, AMD Smart Fetch
기술을 통해 캐쉬 메모리 역시 이전보다 효율적인 전력관리가 이루어지게
된다.
페넘2 오버클럭
능력 향상
페넘2 프로세서는 이전 페넘 프로세서와 비교하여
새롭게 적용된 45nm 공정과 이머전 리쏘그래피 등의 기술 적용으로 클럭
향상이 두드러진다.
이전 페넘 프로세서가 3GHz 적용된 제품이 등장하지
못하였던 것과 달리 첫 45nm 페넘2 프로세서 고클럭 제품은 3GHz가 적용되어
등장하고 있다는 점이 이를 뒷받침하며, 추가로 클럭 향상의 가능성
(오버클럭)을 가지고 있어 오버클럭 유저들에게도 기존보다 좋은 반응을
얻을 수 있을 것으로 예상된다.
또한, 이런 클럭 향상의 가능성은 앞으로 등장할
새로운 프로세서들에서는 더욱 높은 클럭의 제품들도 등장할 수 있다는
점도 미리 예상할 수 있다.
페넘2는 AM2+가 먼저 등장하나 AM3 지원도 이어서 등장!
페넘2 프로세서는 현재의 페넘 프로세서에 적용된
AM2+ 소켓을 그대로 사용하면서 45nm 공정을 적용하고 성능 향상을 꾀한
제품으로 기존 AM2+ 소켓 CPU 지원 메인보드 사용자들을 고려한 제품으로
볼 수 있다. 실제로 많은 AM2+ 메인보드들이 바이오스 업데이트만으로
AM2+ 페넘2 프로세서들을 지원할 수 있다.
하지만, 뒤를 바로 이어 등장할 AM3 소켓 지원 페넘2
프로세서가 등장하게 되면 페넘2 AM2+ 소켓 지원 프로세서의 경우 오랫동안
시장에 남아있지 못하게 된다. 이는 새로 등장할 AM3 소켓 지원 페넘2
프로세서는 DDR2/ DDR3 메모리를 모두 지원할 수 있기 때문이다.
AM3 소켓 지원 페넘2 프로세서들은 쿼드와 트리플
코어 프로세서들이 모두 새롭게 등장하게 되며,
이를 지원하는 메인보드 제품군도 등장할 것으로 알려지고 있다. 이들
AM3 소켓 페넘2 프로세서들은 45nm 공정, 125W보다 낮아진 95W TDP를
제공하며, 2개의 DRAM 컨트롤러를 사용하여 DDR2-1066/ DDR3-1333을
모두 지원할 수 있어 메모리 사용의 유연성이 높다.
AM3 소켓 지원 페넘2 프로세서들은 이를 지원하는
메인보드 제품군도 함께 등장할 것으로 알려지고 있다.
AMD 45nm 프로세서는 AM2+ 소켓에 이어 AM3 소켓으로 진화!
AMD의 처음 등장하는 45nm 공정 프로세서는 현재의
페넘 프로세서를 지원하는 칩셋들과의 호환성에 중점을 두어 AM2+ 소켓을
그대로 적용하고 DDR2 메모리 컨트롤러만을 제공하는 페넘2 프로세서로
등장하였다.
이후 등장할 AM3 소켓을 가진 페넘2 프로세서 역시
기존 AM2+ 소켓 메인보드에 사용이 가능하며, 이후 등장할 AM3 소켓
페넘2 프로세서는 DDR2/ DDR3 메모리를 모두 지원할 수 있다.
이 때 DDR2/ DDR3 메모리 지원은 동시에 가능하지
않고 어느 하나의 메모리 타입만 선택하여 사용할 수 있고 메모리 컨트롤러가
2개가 아닌 DRAM 컨트롤러 2개를 사용하여 DDR2/ DDR3 메모리를 지원할
수 있게 된다.
즉, 메모리 컨트롤러는 하나지만, DDR2와 DDR3를
각각 지원할 수 있는 2개의 DRAM 컨트롤러를 통해 메모리 타입을 선택하여
사용할 수 있게 되는 것이다. 이는 경쟁사인 인텔보다 유연한 메모리
사용이 가능하며, 기존 DDR2 사용자들도 업그레이드가 용이하다. 하지만,
이도 2009년 하반기에는 DDR3 플랫폼으로의 이전으로 자연스럽게 DDR3
메모리 지원으로 바뀌게 된다.
AM2+와 AM3 소켓을 지원하는 드래곤 플랫폼은 페넘과
함께 등장한 스파이더 플랫폼을 이어주며, 이후 새로운 DDR3 플랫폼인
Leo 플랫폼 등으로 이어진다.
AMD 공정 적용 로드맵
AMD가 2008년까지 적용해온 공정 기술에 대한 부분도
소개되었는데 2008년 말 경쟁사보다 느리지만, 45nm 공정을 적용했다.
물론, IBM과는 2003년 130nm SOI 공정을 적용하였을 때부터 지금, 그리고
앞으로도 꾸준한 협력 관계를 유지할 것으로 나타났다.
AMD는 2008년 말 45nm 공정을 적용한 페넘2 프로세서를
발표하고 전력효율과 트랜지스터 향상을 통한 클럭 증대 등을 가능하게
해주는 이머전 리쏘그래피 (Immersion Lithography) 기술을 도입했다.
이 기술은 앞으로 등장하는 32nm 공정에 없어서는 안될 기술로 인텔이
45nm 공정과 함께 적용한 High-K 기술과 함께 최신 32nm 공정에서 필수적인
기술로 사용될 것이라고 소개되었다. AMD 역시 순서는 바뀌었으나 High-K를
비롯하여 이머전 리쏘그래피 기술을 모두 32nm 공정에도 적용할 것으로
알려지고 있다. |
