 블룸필드와 달라진 린필드
인텔 린필드 코어 i7 800 시리즈와 코어 i5 700 시리즈는 외형적으로 먼저 등장한 코어 i7 블룸필드와 차이를 보이며, 이는 소켓 방식 차이에 따른 것이다. 그리고 쿨링 솔루션 역시 달라졌다.
LGA1156 소켓으로 작아진 린필드
[코어 i7 965XE (좌)/ 코어 i7 860 (중)/ 코어2 쿼드 Q9550 (우)]
린필드는 LGA1156 소켓을 사용하고 있으며, 이는 먼저 등장한 코어 i7 900 시리즈 블룸필드가 LGA1366 소켓, 그리고 코어2 쿼드 Q9550이 LGA775 소켓 방식을 사용하는 것과 차이가 있다.
린필드는 LGA1156 소켓 기반으로 코어2 쿼드 Q9550보다 더 많은 핀을 사용하는 만큼 접점은 크게 늘어난 것을 확인할 수 있으나 소켓 크기는 차이가 없는 것으로 확인되었다. LGA1366 소켓 기반 블룸필드의 경우 접점 뿐만 아니라 실제 크기도 가장 크다.
린필드와 블룸필드의 소켓 차이는 QPI 컨트롤러 및 DDR3 메모리 컨트롤러 내장에 따른 차이로 볼 수 있는데 린필드는 P55 칩셋과 DMI 방식의 연결, 그리고 듀얼채널 DDR3 메모리 컨트롤러가 내장되면서 소켓 핀을 더 줄일 수 있게 된 것이다.
린필드에 제공되는 쿨링 솔루션
[코어 i7 860 쿨러 (좌)/ Q9550 쿨러 (우)]
[Q9550 쿨러 (좌)/ 코어 i7 860 쿨러 (우)]
린필드에 사용되는 쿨링 솔루션 역시 변화가 이루어졌다. 기존 Q9550에 제공되는 쿨링 솔루션은 일명 초코파이 쿨러로 알려지고 있는데 그만큼 히트싱크의 높이가 낮아졌다. 린필드 제공 쿨링 솔루션 역시 LGA1156 소켓에 맞추어 고정 홀 부분과 히트싱크가 전반적으로 커진 부분을 제외하면 큰 차이를 느끼기 힘들만큼 차이가 적다.
린필드 쿨링 솔루션은 CPU와 접하는 베이스부에 구리 재질을 사용하고 있고 4핀 PWM 방식이 사용된다.
린필드 쿨링 솔루션의 변화는 열설계전력인 TDP가 블룸필드의 130W보다 더 낮아져 Q9550과 같은 95W이기 때문에 가능해졌다. 그만큼 인텔의 45nm 공정과 린필드 생산이 이제 안정화가 충분히 진행되고 있다는 것을 반증해주기도 한다.
달라진 소켓
[코어2 쿼드시리즈, LGA775 소켓]
[린필드 코어 i7 800/ 코어 i5 700 시리즈, LGA1156 소켓]
[블룸필드 코어 i7 900 시리즈, LGA1366 소켓]
메인보드에 사용된 소켓 방식도 각각의 CPU 소켓에 맞추어 약간의 다른 모습들을 보여준다. LGA1366 소켓이 사용된 메인보드의 핀수가 가장 많으며, LGA1156, LGA775 순이다. 쿨러 장착을 위한 4홀 역시 블룸필드가 가장 넓다. |
