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ICE 쿨링 시스템은 프로세서와 직접 맞닿는 면적은 적지만, 히트파이프를 통해 전달된 열이 케이스 뒷면의 히트싱크에서
92mm 팬의 넉넉한 풍량을 통해 케이스 외부로 직접 배출된다. CPU의 열이 케이스 내부에 머물지 않기 때문에 발열량이
엄청난 프레스캇 펜티엄4 프로세서라 하더라도 케이스 내부가 불덩이가 될 일은 없다. 물론 원활한 통풍을 위해서는 내부의
배선정리에 신경을 써 줘야 한다.
히트싱크의 바닥면은 전체가 구리로 이루어져 있으며, 히트파이프로 연결된 히트싱크의 면적은
데스크탑의 쿨러 못지 않게 넓다. 메인보드와의 고정은 네 귀퉁이의 나사를 조이면 되는데, 클립 방식보다 오히려 편리할 수도
있지만 확장베이를 들어내고 작업해야 하는 것은 어쩔 수 없다.
SFF 디자인을 한 두 번 해본 셔틀이 아니기에 짜임새 있는 레이아웃에 관록이 느껴진다. 확장이
가능한 부분은 1개의 PCI 슬롯과 1개의 AGP 슬롯, 그리고 2개의 DIMM이다. AGP 슬롯이 PCI 슬롯보다
바깥쪽에 자리잡고 있는 것은 덩치 큰 쿨러가 장착된 그래픽카드 때문에 PCI 슬롯을 포기해야 하는 경우도 생길 수 있지만, 좁은 공간에서 그래픽카드의 발열을 효과적으로 해결하기 위해서는 알루미늄 섀시에 가깝게 배치 할 수 밖에 없다.
전원부는
놀랍게도 4-Phase 구성이다. 캐패시터는 CPU 소켓 주변으로 MOSFET 및 초크코일과 다소 거리가 있는 곳까지 분산되어 배치 되었으며, 발열량이 많은
MOSFET에는 히트싱크가 덮여 있다.
FDD 커넥터는
케이스 뒤쪽으로 멀리 배치되어 있어 전면에 자리잡은 IDE 케이블과 엉키지 않는다. SATA 포트도 마련되어 있기 때문에 IDE 하드
디스크 대신 SATA 하드 디스크를 설치하는 것이 더 좋은 선택일 것이다. 플로피 드라이브를 장착할 수 없는 G4
섀시에서는 문제가 되지만, G5 섀시에서는 SATA 드라이버 디스켓을 넣고 윈도우 설치를 진행할 수 있다. Secondary IDE 채널 바깥쪽의 박막
케이블은 멀티포트와 연결되는 헤더이다.
히트싱크로 덮여
있는 i875P 노스브리지는 i915/925 계열 이전까지 하이엔드 데스크탑 뿐만 아니라 엔트리 레벨 워크스테이션에까지
채용되던 좋은 스펙의 칩이다. FSB800 지원과 듀얼채널 메모리 등의 기본적인 특징 이외에 P.A.T 기술을 통해 메모리
성능을 더욱 높게 끌어 올릴 수 있는 것이 특징이다. 조합을 이루는 사우스브리지는 ICH5R이며, SATA-RAID를
지원한다. XPC SB77G5에서는 두 칩셋의 조합으로 LGA775 규격의 펜티엄 4 프로세서를 지원한다.
부가 기능을
담당하는 칩들은 사운드 코덱으로 리얼텍의 ALC658이, 이더넷 컨트롤러로 Broadcom의 BCM5788이,
iEEE1394 컨트롤러로 VIA VT6307이 사용되었다. 각각 아날로그 5.1채널 및 SPDIF 출력 / 기가비트
이더넷 / iEEE1394 2포트 등의 기능을 지원한다.
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