7. 아이패드3 발표 전까지 베일에 가려진 애플 A6
애플(Apple)은 자사의 스마트 기기에 독자적으로 만든 모바일 AP를 사용하고 있다. 그러나 차세대 아이패드 3와 아이폰 5에 들어갈 A6는 기존의 A4/A5보다 스펙을 짐작하기가 더 어렵다. 애플이 그 동안 자사의 모바일 AP를 생산해오던 삼성전자와 특허 소송이 심화되면서 TSMC로 모바일 AP 생산 업체를 변경하려고 하기 때문이다.
애플 A4는 삼성전자 S5PC110(허밍버드)와 기본 설계가 같았으며, A5는 Cortex-A9 듀얼코어 1GHz CPU에 PowerVR SGX543-MP2 GPU를 탑재해 그래픽 성능에서 경쟁 모바일 AP들을 크게 앞섰다. 하지만 A6 프로세서에 어떤 CPU와 GPU가 들어갈지는 아직 확실하지 않다.
다만 애플을 제외한 ARM 모바일 AP 제조사들의 신제품 출시 일정을 검토해보면 상반기 발표될 아이패드 3에 들어갈 A6 프로세서가 어떤 사양일지 짐작할 수 있다.
Cortex-A15 대신 아이패드 3에 맞춰 A9 쿼드코어?
스마트폰/태블릿에 들어가는 ARM 계열 모바일 AP 주요 제조사 퀄컴, TI, 엔비디아, 삼성전자의 로드맵을 보면 2012년 초에 사용해야 하는 경우는 Cortex-A9 계열, 2분기 이후 등장할 제품에는 Cortex-A15 듀얼코어가 탑재된다.
ARM Cortex-A15 아키텍처를 사용하는 삼성전자 엑시노스 5250과 TI OMAP5250, 엔비디아 테그라4(Wayne) 등이 빨라야 올해 2분기~연말에 생산 일정이 잡혀있기 때문에 애플이 Cortex-A15 기반 모바일 AP를 이보다 빨리(아이패드 3 출시에 맞춰서) 내놓기란 쉽지 않을 것이다.
또 TSMC의 28nm LP 공정 수율이 생각만큼 나쁘지 않다고 해도 애플 A6 뿐만 아니라 퀄컴과 TI의 28nm 모바일 AP를 생산해야 하는 TSMC가 애플 주문량을 맞출 수 있일지도 미지수다.
때문에 만약 애플이 TSMC에 모바일 AP 주문을 넘기는 과도기로 삼성전자에 A6 프로세서까지 주문을 했다면 엑시노스 4412에 들어가는 Cortex-A9 쿼드코어가 될 가능성이 높다. 32nm HKMG LP 공정으로 기존 대비 크기, 발열, 소비 전력이 줄어들기 때문에 쿼드코어 CPU에 기존의 A5보다 향상된 PowerVR SGX5xx 멀티코어 GPU 탑재가 가능하다.
물론 삼성 엑시노스 4212과 마찬가지로 32nm HKMG LP 공정을 바탕으로 A5에 사용된 Cortex-A9 듀얼코어에 CPU 클럭만 1.5GHz 정도로 끌어올릴 수도 있지만, 디스플레이 해상도가 4배(2048x1536)로 올라가는 아이패드 3에 맞추려면 GPU 뿐만 아니라 CPU의 사양도 올라갈 가능성이 많다. |
