28nm 공정 칩 제조는 TSMC와 글로벌파운드리, 삼성전자 3사가 경쟁

2013-09-02 11:42
권경욱 前 기자

press@bodnara.co.kr

파운드리 제조사의 미세공정 경쟁이 활발하게 이루어지고 있는 가운데 현재 다양한 장치에 주력으로 사용하고 있는 28nm 공정 경쟁도 활발하게 진행 중이다.

28nm 공정은 TSMC를 통해 모바일 AP나 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) GPU 생산에 사용되었는데 mydrivers는 글로벌파운드리 (Global Foundries)와 삼성전자 (SAMSUNG)도 경쟁에 뛰어들면서 3사의 주도 하에 28nm 공정 칩 생산이 이루어지고 있다고 전했다.

TSMC는 28nm 공저 칩 생산 규모가 가장 큰 파운드리로 알려졌으며 10종 이상의 28nm 칩을 매달 생산하고 있다. 주요 고객으로는 모바일 AP를 개발한 퀄컴 (Qualcomm)을 비롯하여 그래픽카드 제조사인 AMD와 엔비디아, 그리고 MediaTek를 비롯한 다양한 칩 개발사들이 있다. TSMC는 올해 7월부터 28nm 제품 생산을 늘려왔으나 8월 하이엔드 스마트폰의 시장 감소로 28nm 생산 라인이 가동률은 80%로 하락한 것으로 알려졌다.

글로벌파운드리는 하반기 28nm 생산 수율을 높인 것으로 알려졌으며 MediaTek과 퀄컴에 28nm를 공급하기 시작해 2위의 28nm 공급 파운드리 제조사로 시장을 형성하고 있다. 현재 글로벌파운드리는 한달에 2만에서 3만 개의 28nm 칩 생산이 이루어지는 것으로 분석되고 있으며 글로벌파운드리는 2014년 HKMG 28nm 생산 라인을 확대해 가동 및 수율을 더욱 확장할 것으로 알려졌다.

삼성전자의 28nm 생산 라인은 성숙 단계로 들어섰고 이미 아이폰 5S에 들어갈 프로세서의 생산을 시작하고 퀄컴의 일부 28nm 제품도 생산 중인 것으로 알려졌다. 현재 삼성전자는 28nm 생산 라인은 대부분 자사 제품 생산을 위해 가동하고 있다고 전했다.

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