AMD는 2014년 1월 초 리치랜드 (Richland) APU 후속인 차세대 카베리 (Kaveri) APU를 공개할 것으로 알려진 가운데 카베리 APU의 후속으로 예상되는 차기 APU의 정보가 공개되었다.
카베리 APU는 파일드라이버 (Piledriver) 후속 아키텍처인 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처의 X86 코어와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반 최대 512SP의 내장 GPU를 통합해 CPU는 20%, GPU는 30% 가량 향상한 성능을 제공할 것으로 예상된다.
데스크탑용으로는 A10-7850K가 최상위 제품으로 알려졌고 최대 4코어와 베이스 3.7GHz, 부스트 4GHz 이상, L2 4MB, 512S) 라데온 R7 200 시리즈 (코어 720MHz 이상), TDP 95W 스펙으로 2014년 1월 14일 출시 예정이다.
카베리 APU는 다시 새로운 아키텍처 기반 APU로 대체 예정인데 이에 대한 내용을 담은 로드맵이 hardforums를 통해 공개되었고 wccftech는 이를 바탕으로 보다 자세한 정보를 전했다.
카베리 APU를 대체할 것으로 알려진 프로세서는 Carrizo APU이며 로드맵을 통해 카베리가 출시된 이후 약 1년 후인 2015년 등장할 것으로 확인된다.
Carrizo APU의 가장 큰 특징은 스팀롤러 아키텍처에서 Excavator로 알려진 새로운 아키텍처를 기반으로 x86 CPU를 구성하는 것으로 아키텍처 개선을 통해 CPU 성능이 다시 한번 향상된다.
또한 GCN 아키텍처 기반 내장 GPU로 DX11.2와 트루오디오 (TruAudio), 맨틀 (Mantle), OpenGL 4.3, HSA 아키텍처를 지원한다. TDP 스펙은 65W, FM2+ 소켓을 지원하며 A88X/ A78 FCH와 조합된다. DDR3 메모리와 PCI-Express 3.0을 지원하며 DDR4나 PCI-Express 4.0, SATA-Express 등의 지원은 포함되지 않는다.
제조 공정에 대해서도 아직 알려져 있지 않으나 28nm 공정 유지 또는 새로운 20nm 공정 도입 가능성을 제기했다. 인텔은 비슷한 시기 스카이레이크 (SkyLake)를 TDP 50W로 전력 효율을 높여 출시 예정이다.
한편 로드맵에는 데스크탑용 FX 프로세서는 2015년까지 새로운 제품 라인업이 등장하지 않을 것으로 나타났다. 현재의 비세라 (Vishera) FX가 2015년까지 AM3+ 플랫폼으로 존재하며 이를 통해 AMD는 이 플랫폼보다는 APU에 보다 집중할 것이라고 전했다. |
