´ë¸¸ µðÁöŸÀÓÁî (Digitimes)´Â ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (GlobalFoundries)°¡ ºñ¿ë ±¸Á¶¿Í ȸ»ç °æÀï·Â Çâ»óÀ» À§ÇØ ÀοøÀ» ÃÖ´ë 3% °¨ÃàÇÏ´Â ±¸Á¶Á¶Á¤À» ÁøÇàÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â ºñ±â¼ú Áö¿ø ÀοøÀ» Áß½ÉÀ¸·Î °¨Ãà¿¡ µé¾î°¡¸ç 13,000¸íÀÇ Àοø Áß ¾à 400¸íÀ» °¨ÃàÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
ÇöÀç ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ÀÇ È®Àå¿¡ Àû±ØÀûÀÎ »óȲÀ̸ç UMC (United Microelectronis)¿Í 2012³â IC ÆÄ¿îµå¸® 2À§ ÀÚ¸®¸¦ ³õ°í °æÀï ÁßÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ¾ÕÀ¸·Î ¿ä±¸µÇ´Â ¹Ì¼¼°øÁ¤À» À§ÇØ IBM ¿¬ÇÕ°ú Çù·ÂÇØ 14nm FinFET °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß¿¡µµ Èû½ñ°í ÀÖ´Ù.
2013³â ÃÊ¿¡´Â ¹Ì±¹ ´º¿å Fab8¿¡ R&D ½Ã¼³À» ¼³¸³ÇßÀ¸¸ç ±â¼ú °³¹ß ¼¾ÅÍ (TDC)¿¡ °ÅÀÇ 20¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚ, 2014³â ¸»¿¡ ½Ã¼³ °Ç¼³À» ¿Ï·áÇÒ ¿¹Á¤À¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â ¾Æ½Ã¾Æ ½ÃÀåµµ °í·ÁÇϰí ÀÖÀ¸¸ç 2013³â 9¿ù¿¡´Â Áß±¹³» IC µðÀÚÀÎ °í°´µé¿¡°Å °³¼±µÈ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ »óÇÏÀÌ »ç¹«½ÇÀ» °³¼³Çß´Ù.
´Ù¸¥ ÇÑÆíÀ¸·Î ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â AMDÀÇ Â÷¼¼´ë 28nm APUÀÎ Ä«º£¸® (Kaveri)¸¦ »ý»êÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç SoC °³¹ß»çÀÎ Rockchip Electronics µî°ú °°Àº 28nm¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´µéÀÇ ¼ö¿ä¿¡µµ ´ëºñÇß´Ù. Ä÷ÄÄ (Qualcomm) ¿ª½Ã ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®ÀÇ 28nm °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ÁÖ¿ä Ĩ °í°´»ç ÁßÀÇ Çϳª´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â 2013³â ¾à 45¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇßÀ¸¸ç Áö³ 3³â ÀÌ»ó 100¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»óÀ» ±â¼ú °³¹ß°ú °øÀå È®Àå µî¿¡ ÅõÀÚÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. |