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인텔 차세대 하이엔드 하스웰-E와 X99 플랫폼 2분기로 출시 앞당겨지나?

2014-03-14 11:30
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

인텔은 올해 하반기 하이엔드 시장에 아이비브릿지 (Ivy Bridge-E) 후속으로 차세대 하스웰-E (Haswell-E) 프로세서와 이를 지원하는 인텔 X99 칩셋 (코드명 Wellsburg)을 출시할 예정이다.

 

하스웰-E는 22nm 공정과 최대 8코어 (Octa)를 지원하는 데스크탑 첫 프로세서이자 쿼드 채널 (Quad-Channel, 4CH) DDR4-2133MHz 메모리를 지원하는 제품으로도 알려졌다. 기존과 같이 하이퍼스레딩 (Hyper-Threaidng) 지원으로 8코어 구성이면 최대 16 스레드 지원이 가능하며 L3 공유 캐쉬는 20MB, 터보 부스트 2.0 (Turbo Boost 2.0), PCI-Express 3.0과 40 레인 (Lanes)을 제공한다.

 

라인업은 코어 i7 5000 시리즈 네이밍 (5960X/ 5930K 등)을 이용할 것으로 예상되며 인텔 X99 칩셋과 조합된다. X99 칩셋은 LGA2011-3으로 알려진 새로운 소켓 적용이 예상되며 기존보다 향상된 튜닝과 오버틀럭, 최대 5개의 x8 모드 (4개는 그래픽카드, 하나는 PCIe SSD 폼팩터 지원), 10개의 SATA3 (6Gbps) 네이티브, 최대 6개의 USB 3.0 (5Gbps), 8개의 USB 2.0으로 14개의 USB 포트를 제공한다. 또 인텔 래피드 스토리지 (Rapid Storage)와 래피드 리커버 (Rapid Recover) 등과 같은 다양한 기술도 지원할 예정이다.

 

 

시장의 출시 시기는 2014년 3분기인 8월 또는 9월로 보고 있었는데 최근 kitguru는 인텔이 이보다 빠르게 새로운 하이엔드 플랫폼을 출시할 것으로 예상했으며 공개 시기로는 컴퓨텍스 2014 (Computex 2014)가 열리는 6월을 예상했다.

 

플랫폼의 출시가 이루어지면 하스웰-E와 X99 칩셋은 주요 PC 하드웨어 제조사를 통해 시스템으로 만들어질 것이며 메인보드 제조사도 이를 기반으로 향상된 오버클럭과 튜닝, 썬더볼트 2.0 (Thunderbolt 2.0), 802.11ac Wi-Fi, 진보된 내장 오디오 기능 등을 제공할 것이라고 전했다. DDR4 메모리를 지원하는 만큼 DDR4 메모리도 예상보다 일찍 등장이 가능할 수도 있으며 이에 적합한 쿨링 시스템 등장도 2014년 중순 중에 이루어질 것으로 전망했다.

 

한편으로 현재 PC 시장의 수요가 적은 상황에서 인텔이 새로운 하이엔드 플랫폼을 올해 2분기 중으로 투입할 것인지는 아직 확실치 않으나 새로운 플랫폼의 출시가 PC 시장 수요를 위한 긍정적인 영향을 미칠 수 있을지는 미지수다.

이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 14-03-14 11:49/ 신고
요즘 성능발전도 영 더디고...
Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 14-03-14 19:47/ 신고
-On Mobile Mode -
X99칩셋은 지금까지 말이 나온 기술들이 몽땅 들어가네요. 저렴한 가격을 바라면 도둑놈인가?;;;
프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 14-03-21 11:14/ 신고
하이엔드는 사실상 독점인데..
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