AMD는 올해 초 리치랜드 (Richland) APU 후속으로 카베리 (Kaveri) APU를 출시했으며 이기종 컴퓨팅을 위한 HSA를 지원해 CPU와 GPU를 보다 유기적으로 통합하며 새로운 가능성을 열었다.
카베리 APU는 28nm 공정을 적용하며 스팀롤러 (Steamroller)로 알려진 새로운 아키텍처 기반의 x86 CPU와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 GPU를 통합했다.
AMD는 카베리 APU 이후에도 APU를 더욱 발전시킬 것으로 알려졌으며 후속으로는 Carrizo APU가 등장할 것으로 알려진 가운데 bsn은 차세대 Carrizo APU에 대한 정보를 소개했다.
소식을 전한 사이트에 따르면 Carrizo APU는 CPU와 GPU 아키텍처의 변경과 메모리 컨트롤러, FCH를 비롯한 거의 모든 부분에서 업그레이드된 APU가 될 것이라고 전했다.
우선 CPU는 스팀롤러 아키텍처를 적용한 카베리와 다르게 새로운 Excavator 아키텍처를 적용한다. AVX2와 BMI2, MOVBE, RDRAND와 같은 새로운 명령어도 지원하며 일부 모델은 인텔 하스웰 (Haswell)이 지원하는 TSX도 지원하며 기본적으로 이전 세대 대비 IPC를 향상하는 등 전반적인 성능 향상이 이루어질 것으로 예상된다.
내장 GPU는 Volcanic Islands를 탑재할 것이며 카베리에 탑재한 하와이 (Hawaii)와 같은 GPU 아키텍처이고 28nm 공정을 도입해 만들어지나 카베리 대비 더 많은 CUs (Compute Units)이 내장될 것으로 예상했다.
메모리 컨트롤러는 DDR3와 DDR4를 모두 지원할 것으로 예상되며 DDR3는 카베리의 지원 (DDR3-2133MHz)과 크게 달라지지 않을 것으로 예상되며 추가로 Registered DIMMs을 지원하는데 이는 서버 버전인 토론토 (Toronto)를 염두에 둔 것으로 보인다. DDR4는 인텔 하스웰-E (Haswell-E)와 같이 DDR4-2133MHz를 지원할 것으로 보이나 최대 메모리 지원 클럭은 2400MHz로 보고 있으며 아직 확실한 것은 없다고 전했다.
지원하는 칩셋인 FCH (Fusion Controller Hub)는 2개의 SATA3 (6Gbps)와 4개의 USB 3.0 (5Gbps), 8개의 USB 2.0 포트를 제공한다. 2개의 UART와 4개의 I2C 인터페이스, SD 카드 인터페이스를 지원하는데 이는 FP4 패키지를 위한 것이며 BGA 패키지는 노트북 등에 온보드된다. 다른 BGA 패키징인 SP2도 언급되고 있으며 이는 서버 버전 토론토의 BGA 패키지 버전으로 보이며 최대 SO-DIMMs 싱글 채널과 듀얼 랭크 모듈은 최대 2133MHz로 FP4의 1866MHz보다 향상, 추가 메모리 기술 (RDIMM, LRDIMM 등)이 지원된다. 서버 버전은 RAS 및 ECC 메모리 지원 등을 제공한다.
카베리 APU에 적용한 FM2+ 소켓도 새로 교체될 가능성도 있으며 PCI-Express 3.0을 지원한다. 전체 24 또는 16 Lanes을 제공할 것으로 예상되며 외장 그래픽을 위해 8 Lanes을 2개의 x4 Lanes 분할, FCH는 PCIe 2.0의 4 Lanes을 제공해 4개의 x1 또는 2개의 x2 분할 지원 등이 예상된다.
Carrizo APU의 출시 일정은 2015년으로 알려져 있으며 출시까지 시일이 남은 만큼 최종 제품에서는 일부 스펙의 변화 등이 이루어질 수도 있다고 전했다. |
