모바일 시장이 확대되면서 다양한 스마트기기가 등장하고 있으며 이들은 PC에서와 마찬가지로 스펙 경쟁이 치열하다.
더 빠른 성능과 반응성을 제공하기 위해 스마트기기의 하드웨어는 더욱 향상된 성능을 제공하고 전력 소모는 미세공정 도입을 통해 줄여 배터리 시간도 늘리고 있다.
이렇게 하드웨어 스펙이 향상되면서 발열도 자연스럽게 늘어나며 스마트기기 제조사는 보다 효과적인 쿨링을 위한 다양한 기술을 도입하고 있는데 그중에 하나가 히트파이프 (Heat-Pipe)를 이용한 방열 기술이다.
특히 모바일 기기를 위한 히트파이프 기술은 얇고 가벼운 무게에 맞는 설계가 필요한데 보다 작으면서 효율 높은 히트파이프가 개발 중이라는 소식이다.
소식을 전한 mydrivers는 현재 일본과 대만의 주요 쿨링 솔루션 제조사들은 수많은 방열 물질을 제품화하고 있으며 히트파이프의 두께도 0.6mm 제품의 양산, 그리고 이보다 25% 더 줄어든 0.45mm 두께의 히트파이프도 개발 중이라고 전했다. 0.45mm는 샤프심 정도의 두께로 상당히 얇다.
히트파이프는 2013년 0.8mm 두께의 양산에 들어간데 이어 올해는 0.6mm의 양산이 예상되며 마이크로소프트 (MS, Microsoft)의 서피스 3 (Surface 3)가 0.6mm 두께의 히트파이프를 적용할 것으로 예상된다. Sony Xperai Z2에도 히트파이프를 적용한 바 있으며 앞으로 많은 제품들이 이들 얇은 히트파이프를 적용할 것으로 전망된다.
대만 Ultra Public Technoloy (CCI)는 0.6mm 두께의 5월 말부터 히트파이프의 선적을 시작할 예정이며 최대 150- 200만개를 생산할 계획을 갖고 있다. Ultra-Focus Technology는 2013년에 전세계 시장에 약 5천만개의 히트파이프를 공급했으며 0.8mm와 0.6mm가 약 20%를 차지했다고 전했으며 앞으로 더 많은 제품 공급이 이루어질 것으로 전망했다. |
