quickmenu
PC ´º½º Ȩ  

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, 'ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°ÆÃ' Ç÷¡Æ¼³Ñ ½ºÆù¼­·Î Âü°¡

2014-06-11 10:48
ÆíÁýºÎ press@bodnara.co.kr

3D ÇÁ¸°ÆÃ ¹× ÀûÃþ Á¦Á¶(Additive Manufacturing) ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º(Stratasys Ltd./ www.stratasys.com)´Â 6¿ù 12ÀϺÎÅÍ °æ±âµµ °í¾ç ŲŨ½º¿¡¼­ °³ÃֵǴ ¡¯Inside 3D Printing Conference & Expo 2014¡¯(ÀÌÇÏ ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°ÆÃ)ÀÇ Ç÷¡Æ¼³Ñ ½ºÆù¼­·Î Âü¿©ÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.

 

 

 

ÀÌ´Â 3D ÇÁ¸°ÆÃ ±¹Á¦ Çà»çÀÎ ¡®ÀλçÀ̵å3D ÇÁ¸°ÆÃ¡¯ÀÇ Ã¹ Çѱ¹ °³ÃÖ Çà»ç·Î, ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ÄÚ¸®¾ÆÀÇ ´Ù´Ï¿¤ Åè½¼(Daniel Thomsen) Áö»çÀåÀÌ ±âÁ¶ ¿¬¼³ÀÚ·Î ³ª¼­ ÃֽŠ3D ÇÁ¸°ÆÃ µ¿Çâ°ú ¸Å½º Ä¿½ºÅ͸¶ÀÌÁ¦À̼Ç(masscustomization), ½Å¼Ó ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎ(RP), DDM(Á÷Á¢ µðÁöÅÐ Á¦Á¶) µî ´Ù¾çÇÑ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ´ëÇØ ÁýÁß Á¶¸íÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

 

¶ÇÇÑ µ¿½Ã °³ÃֵǴ Àü½ÃȸÀÇ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ºÎ½º¿¡¼­ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ Ã·´Ü ÇÁ·ÎÆä¼Å³Î 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ Àü Á¦Ç°±ºÀ» ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤À̸ç, Àü½Ã´Â 6¿ù 12ÀÏ, 13ÀÏ ¾çÀϰ£ °æ±âµµ °í¾ç ŲŨ½º(KINTEX) Á¦2Àü½ÃÀå 6Ȧ 501ºÎ½º¿¡¼­ ÁøÇàµÈ´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ÄÚ¸®¾Æ ´Ù´Ï¿¤ Åè½¼ Áö»çÀåÀº ¡°3D ÇÁ¸°ÆÃÀº ÀÌÁ¦ ¾÷°èÀÇ ´ë¼¼·Î ÀÚ¸®Àâ°í ÀÖÀ¸¸ç, Áö±ÝÀ̾߸»·Î ´Ù¾çÇÑ Ã·´Ü ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú ±â¼ú Çõ½ÅÀ» ÅëÇÑ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ÀÌÁ¡À» Àû±ØÀûÀ¸·Î µµÀÔÇØ¾ßÇÒ Àû±â¡±¶ó¸ç, ¡°3D ÇÁ¸°ÆÃ ±â¼úÀº ´ÜÁö ±â¾÷ÀÇ Á¦Ç° µðÀÚÀÎ ¹æ½ÄÀ» ¹Ù²Ù°í Á¦Á¶ °øÁ¤À» °£¼ÒÈ­ÇÏ´Â µ¥¿¡¸¸ ±×Ä¡´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó, ¸ðµç Á¦Á¶ ¹æ½Ä¿¡¼­ Çõ½ÅÀ» °¡Á®¿Í ±Ã±ØÀûÀ¸·Î´Â ¿ì¸®ÀÇ »îÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î ¹Ù²Ü °ÍÀÌ´Ù. À̹ø ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°ÆÃ ù Çѱ¹ Çà»ç¸¦ ÅëÇØ 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î¼­ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º°¡ Çѱ¹ ½ÃÀå¿¡ ÃֽŠ3D ÇÁ¸°ÆÃ µ¿ÇâÀ» ³Î¸® ¾Ë¸± ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾î ±â»Ú°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.

 

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â À̹ø Çà»ç¿¡¼­ µ¥½ºÅ©Åé¿¡¼­ºÎÅÍ Á¦Á¶ ½Ã½ºÅÛ¿¡ À̸£´Â ´Ù¾çÇÑ Àü¹®°¡¿ë 3D ÇÁ¸°ÅÍ Àü Á¦Ç°±ºÀ» ¼±º¸ÀÏ ¿¹Á¤À¸·Î, ¼¼°è ÃÖÃÊ Ä÷¯ º¹ÇÕÀç·á 3D ÇÁ¸°ÅÍÀÎ Objet500 Connex3¸¦ ºñ·ÔÇÏ¿© Idea ½Ã¸®ÁîÀÇ Mojo ¹× uPrint ÇÁ¸°ÅÍ¿Í Production ½Ã¸®ÁîÀÇ Fortus 400mc µîÀ» Àü½ÃÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í ´õºÒ¾î FDM ¿­°¡¼Ò¼º ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¹× Æú¸®Á¬(PolyJet) Æ÷ÅäÆú¸®¸Ó Àç·á µî ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ ´Ù¾çÇÑ ÃֽŠÀç·á±ºµµ ¼±º¸ÀÏ °èȹÀ̸ç, ´Ù´Ï¿¤ Åè½¼ Áö»çÀåÀÇ ÃֽŠ3D ÇÁ¸°ÆÃ µ¿Çâ ±âÁ¶ ¿¬¼³Àº 6¿ù 12ÀÏ ¿ÀÀü 9½Ã·Î ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù.

 

ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°ÆÃ (Inside 3D Printing Conference & Expo 2014)Àº Àü¼¼°èÀûÀÎ ÃֽŠ3D ÇÁ¸°ÆÃ ¾÷°è Æ®·»µå¸¦ Á¦½ÃÇÏ´Â ±Û·Î¹ú Åõ¾î Çà»ç·Î, ±â¾÷ ¹× º¥Ã³ ÅõÀÚÀÚ, ±³À°°ü°èÀÚ ¹× Àü¹®°¡µé¿¡ ÃֽŠ3D ÇÁ¸°ÆÃ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ޱ¸ÇÏ´Â ÀåÀ» ¸¶·ÃÇϰí ÀÖ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â Çѱ¹À» Æ÷ÇÔÇÑ ¾Æ½Ã¾Æ ÅÂÆò¾ç Àü¿ª(È£ÁÖ, ÀϺ», È«Äá ¹× ½Ì°¡Æ÷¸£)ÀÇ 2014/2015³âµµ ¡®ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°ÆÃ¡¯ÀÇ Ç÷¡Æ¼³Ñ ½ºÆù¼­·Î Âü°¡Çϰí ÀÖ´Ù.

 

´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â ÀλçÀ̵å3D ÇÁ¸°ÆÃ ȨÆäÀÌÁö(http://www.inside3dprinting.co.kr/)¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

´Ð³×ÀÓ lock
ºñȸ¿ø

º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ´º½º
º¸µå³ª¶ó ¸¹ÀÌ º» ±â»ç

º¸µå³ª¶ó Ãֽбâ»ç
[06/11] ³Ý¸¶ºí <RF ¿Â¶óÀÎ ³Ø½ºÆ®>, ½Å±Ô ¿ÜÇ༺ ¡®¿ì»þ½º¡¯ µî 1Áֳ⠱â³ä ´ë±Ô¸ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ½Ç½Ã  
[06/11] ÄÛ½º, °¨°¢ÀûÀÎ µ¥½ºÅ© ¼Â¾÷À» À§ÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ÆÊ·¹½ºÆ® ¡®SPT1¡¯, ¡®SPT1 TKL¡¯ Ãâ½Ã  
[06/11] ¾ÛÄÚ, ÀÎü°øÇÐ ¼³°è Àû¿ëÇÑ ¡®SPW1 SPW1 TKL¡¯ ½Ç¸®ÄÜ ÆÊ·¹½ºÆ® Ãâ½Ã  
[06/11] ¹Ù·Î(VARO), Ç® LCD žÀç ¡®V104L ±â°è½Ä Űº¸µå¡¯ Ãâ½Ã¡¦ À̸¶Æ® ÀÏ·ºÆ®·Î¸¶Æ® ÀÔÁ¡  
[06/11] À§¸ÞÀ̵å, '¹Ì¸£ÀÇ Àü¼³2' ¼­ºñ½º 25Áֳ⠱â³ä ´ë±Ô¸ð À̺¥Æ® °³ÃÖ  
[06/11] ¹Ìµð¾îÀ¥, PC¹æ¿¡¼­ ¡®Á¨·¹½º Á¸ Á¦·Î¡¯ Áñ±â¸é °ø½Ä ±ÂÁî Áö±Þ  
[06/11] ½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)  
[06/11] MSI, ¼­°­´ë¼­ ³ëÆ®ºÏ UMPC üÇè Çà»ç.. ¡®2026 ÇÁ·¹½ºÆ¼Áö¡¯ ÃÖÃÊ °ø°³  
[06/11] ³Ý¸¶ºí <½ÅÀÇ Å¾: »õ·Î¿î ¼¼°è>, ½Å±Ô SSR+ µ¿·á ¡®»çÄ¡ ÆäÀÌÄ¿¡¯ µîÀå  
[06/11] SPM, Ç® ¾Ë·ç¹Ì´½ ¹«¼± ³Ñ¹öÆÐµå AL21W ¿¹¾à ±¸¸Å ÁøÇà  
[06/11] º¥Å¥, ¸Æ Ä÷¯ Á¤È®È÷ ±¸ÇöÇÑ 5K 27ÀÎÄ¡ Mac Àü¿ë ¸ð´ÏÅÍ ¡®MA270S¡¯ Ãâ½Ã  
[06/11] ±â°¡¹ÙÀÌÆ® °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ 3Á¾, Áö¸¶ÄÏ ¡®ºý¼¼ÀÏ¡¯ ÇÁ·Î¸ð¼Ç Âü¿©  
[06/11] ¸¶ºí ¶óÀ̹úÁî ½ÃÁð7 3¿ù 20ÀÏ °³¸·. ½ÃÁð¸íÀº '»ç³ÉÀÌ ½ÃÀ۵ƴÙ.' ½Å±Ô ¿µ¿õ ¡®È­ÀÌÆ® Æø½º¡¯ ÇÕ·ù  
[06/11] NHNÆäÀÌÄÚ, ÇýÅÿ¡ ÇýÅÃÀ» ´õÇÏ´Ù.. ½Å±Ô ±â´É ¡®°­È­ ÄíÆù¡¯ Ãâ½Ã  
[06/11] ¡®ºÎµå·¯¿î ¶ó¿îµå, ¼±¸íÇÑ Æ©´×¡¯..´ÙÅ©Ç÷¡½¬, C22 C22R 120 ARGB PWM Äð¸µÆÒ Ãâ½Ã  
[06/11] ³ÝÇø¯½º, ±Û·Î¹ú ÄÜÅÙÃ÷ Àü¼Û ±â¼ú ¹× ³ëÇÏ¿ì Ãѵ¿¿øÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î ±¤È­¹®°ú Àü ¼¼°è ¿¬°áÇÑ´Ù  
[06/11] ÀÎÅÚ, »õ·Î¿î ³ëÆ®ºÏ¿ë °í¼º´É ÇÁ·Î¼¼¼­ ¡®ÄÚ¾î Ultra 200HX Ç÷¯½º¡¯ ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã  
[06/11] Á¨½¼ Ȳ, ³×ƼÁðµéÀÇ DLSS 5 ȤÆòÀº '¿ÀÇØ'¶ó¸ç ÇØ¸í  
[06/11] LGU+, IMSI º¸¾È À̽´·Î Àü°í°´ À¯½É ¹«»ó ±³Ã¼  
[06/11] ¿¡Äڹ齺, ¹Ý³³ ¾ø´Â º¸»óÆÇ¸Å ÁøÇࡦ µðº¿ X11 ½Ã¸®Áî ±¸¸Å ÇýÅà Á¦°ø  
·Î±×ÀÎ | ÀÌ ÆäÀÌÁöÀÇ PC¹öÀü
Copyright NexGen Research Corp. 2010