AMD는 라데온 R7/ R9 200 시리즈 후속으로 등장할 새로운 GPU를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 새로운 GPU에 대한 소식이 추가로 공개됐다.
소식을 전한 videocardz는 AMD가 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 Iceland와 Tonga, 하와이 XTX (Hawaii XTX)의 3종 프로세서를 준비 중이며 차세대 하이엔드 라데온 R9 390X에 대한 소식도 전했다.
Iceland로 알려진 GPU는 모바일 GPU 라인업으로 우선 등장하며 데스크탑은 조금 늦게 등장할 것으로 예상했다. Cape Verde를 대체하는 라인업으로 엔비디아 (NVIDIA) 맥스웰 (Maxwell) 기반 지포스 GTX 750 시리즈 (GM107)과 경쟁하는 라인업이다.
Tonga는 이전에 알려진 것처럼 256bit 메모리 버스를 기반으로 새로운 라데온 R9 300 시리즈로 등장할 것으로 예상했다. 이전까지 전해진 소식에는 타히티 (Tahiti) Pro 기반 라데온 R9 280을 대체하는 GPU로 알려진 바 있다.
하와이 XTX는 라데온 R9 295X의 네이밍을 적용할 것으로 알려진 GPU로 기존 라데온 R9 290 시리즈에 탑재된 하와이의 풀스펙 버전 또는 하와이 XT의 고클럭 버전의 가능성을 전했다.
여기에 라데온 R9 290X를 대체할 것으로 보이는 라데온 R9 390X에 대한 소식도 전했다. 최근 Synapse Design을 통해 공개된 AMD 칩 개발 관련 자료에서 새로운 GPU 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)이 진행된 것으로 나타났다.
28HPM을 기반으로 하는 두 개의 칩이 확인되며 하나는 500 sq.mm+로 하와이 코어 크기가 438mm^2임을 감안하면 이보다 더 큰 크기를 제공한다. 이를 통해 라데온 플래그십 GPU에 적용될 것으로 예상했으며 또 1GHz 클럭 정보 역시 공개되어 GPU도 고클럭을 적용할 것으로 예상했다. 차세대 GPU에 적용될 것으로 알려진 적측형 3D 메모리인 HBM (High-Bandwidth Memory) 적용에 대한 정보는 포함되지 않았다.
다른 하나는 350 sq.mm+로 이보다 조금 더 작은 칩인데 아마도 Tonga를 위한 것으로 예상했다. Tonga는 타히티 정도의 크기를 예상하고 있는 칩으로 공개된 다이 사이즈와 유사할 것으로 예상했다.
하지만 28HPM (CLN28HPM)은 모바일 칩에 주로 사용되고 있고 HPM (High Performance Mobility)이 사용된 GPU는 효율이 높으나 하이엔드용으로는 적합하지 않은 것으로 알려졌다. 로우엔드 중 엔비디아가 케플러 (Kepler) GPU에 28LP를 이용한 적이 있으며 AMD는 메인스트림에 이를 도입한 바 있다. 때문에 공개된 칩이 GPU보다는 다른 모바일 칩일 가능성도 여전히 남아있다. 만약 GPU를 위한 테입아웃이라면 라데온 R9 390X의 등장 가능성은 그만큼 높아질 것으로 예상된다. |
