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인텔 8/ 9 시리즈 칩셋 공존하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 플랫폼
인텔은 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 함께 인텔 9 시리즈 칩셋을 공개했고 여기에는 Z97/ H97의 2종이 등장했다. 하지만 보급형 라인업은 새로운 칩셋이 공개되지 않아 기존 8 시리즈 칩셋의 보급형 B85/ H81이 그대로 이어져 시장에서 8 시리즈와 9 시리즈 칩셋이 공존한다.
인텔 9 시리즈 칩셋 : 차세대 브로드웰과 새로운 인터페이스 지원
인텔 9 시리즈 칩셋은 기존 8 시리즈 칩셋과 기본적인 지원 차이는 크지 않은 것으로 알려졌으나 일부 지원에는 차이를 보일 것으로 예상된다. 차세대 브로드웰과 새로운 인터페이스, 배수락 해제된 오버클럭 지원 CPU의 추가 향상이 그것이다.
인텔 차세대 프로세서 브로드웰, 14nm 공정과 아이리스 프로 통합
인텔 9 시리즈 칩셋은 하스웰 리프레시와 기존 하스웰 (Haswell), 앞으로 시장에 등장할 14nm 브로드웰 (Broadwell)도 지원할 것으로 알려져 다음 세대 CPU 업그레이드에도 유리한 위치에 있다.
브로드웰은 기존 22nm 공정보다 미세해진 14nm 공정을 적용하는 프로세서로 CPU 성능 향상과 내장 GPU 성능과 지원이 향상될 것으로 알려졌다. 특히 내장 GPU 성능과 지원면에서 향상이 예상되며 8세대 내장 GPU로 실행 유닛 (EU, Execution Units)이 기존보다 20% 증가, eDRAM 탑재한 아이리스 프로 (Iris Pro)도 탑재할 것으로 예상된다.
GT3는 퀵싱크 비디오 트랜스코딩을 위한 추가 회로로 향상, DirectX 11.1과 OpenCL 1.2, OpenGL 4.2 등을 지원할 것으로 예상된다.
인텔 9 시리즈 칩셋이 지원하는 차세대 인터페이스 M.2와 SATA-Express
인텔 9 시리즈 칩셋은 앞으로 나올 차세대 CPU를 지원하는 것 외에도 차세대 인터페이스인 PCIe M.2(NGFF)와 SATA-Express를 지원한다. 주요 메인보드 제조사들이 지원하는 이들 인터페이스는 10Gbps로 SATA3의 6Gbps 이상을 제공해 한계에 직면한 SSD 성능을 향상할 것으로 예상된다.
인텔은 초기 SATA 인터페이스 후속으로 SATA-Express를 지원할 것으로 알려졌으나 공식적으로는 M.2를 지원하고 SATA-Express는 제외했다. 메인보드 제조사는 두가지 인터페이스를 모두 지원하는 방향을 택했고 중고급형 대부분은 M.2와 SATA-Express를 동시에 지원한다.
지원 환경은 SATA-Express 지원 장치는 거의 찾아보기 힘들고 전원 포트를 포함해 일체형으로 만들어져 공간 활용도가 부족한 반면 M.2 SSD는 작은 크기로 노트북 등에 탑재되며 모바일 기기와도 잘 어울린다.
M.2 SSD는 지원 환경에서 유리하지만 PCIe 기반을 이용하는 일부 제품을 제외하고는 SATA 인터페이스를 유지하는 제품이 많아 SATA SSD와는 공간 활용을 제외하면 성능상의 이점이 크지 않다.
SATA 포트와 대역폭을 공유하는 M.2와 SATA-Express는 해당 인터페이스를 이용하면 2개의 SATA 포트가 비활성화되므로 동시 활용 가능한 장치 수는 그만큼 줄어든다.
참고 : SSD에 적용할 차세대 인터페이스, 어떤 것이 있을까?
메인스트림 이상은 9 시리즈 칩셋, Z97/ H97
인텔 9 시리즈 칩셋, Z87과 H87을 대체하는 Z97/ H97 2종 출시
인텔 9 시리즈 칩셋 2종으로 Z97과 H97이 출시됐다. 이들은 8 시리즈 칩셋인 Z87/ H87을 대체하는 라인업이다. 8 시리즈와 차이는 부트 블록을 멀웨어 (Malware) 공격으로부터 보호하는 보안기술 인텔 디바이스 프로텍션 부트가드 (Intel Device Protection with Boot Guard)와 인텔 래피드 스토리지 기술 13 (Intel Rapid Storage Technology 13)을 지원하는 것이다.
인텔 래피드 스토리지 기술 13 (RST 13)은 이전 RTS 12와 같이 SATA3 (6Gbps)와 UEFI Fast Boot, RAID 0/1/5/10, 래피드 스타트, SSD를 HDD 캐싱으로 사용하는 스마트 리스폰스, SSD RAID 0 모드에서 TRIM 지원, SSD 캐싱용 장치로 PCI-Express 기반의 10Gbps M.2/ SATA-Express를 이용할 수 있으며 SATA3 6Gbps 대비 67% 향상된 성능을 제공한다.
하스웰 리프레시까지 이어지는 8 시리즈 칩셋 (B85/ H81)
인텔 하스웰 리프레시 지원 칩셋 라인업은 메인스트림 이상은 Z97/ H97이 출시되어 Z87/ H87을 대체하면서 자연스럽게 두가지 칩셋을 전환했지만 보급형은 새로운 칩셋 출시가 없는 만큼 기존 B85/ H81이 그대로 유지된다.
B85/ H81 칩셋은 같은 보급형 시장을 목표로 하는 칩셋이지만 B85는 H81보다 지원 기술과 기능이 더 많아 H81의 상위 칩셋으로 구분할 수 있다. 두 칩셋은 기본적으로 비즈니스용과 데스크탑용으로 타겟 시장은 다르다.
보급형 B85/ H81, 하스웰 리프레시 지원하며 라인업이 그대로 이동
B85는 B75를 대체하면서 보급형 시장을 그대로 이었고 H81은 H61 칩셋 이후 7 시리즈 칩셋에서 건너뛴 보급형 데스크탑 시장을 이어받았다. B85는 H97과 같이 보안과 관리를 위한 SBA (Intel Small Business Advantage)도 지원한다.
또 B85와 H81은 자동 업데이트 기술인 스마트 커넥트 (Smart Connect Technology), 절전 모드에서 작업 모드로 빠른 전환을 지원하는 래피드 스타트 (Rapid Start Technology), 3개의 독립 모니터 출력과 무선 디스플레이 (WiDi), PCI-Express 3.0과 네이티브 SATA3 (6Gbps), USB 3.0 (5Gbps), DMI (Direct Media Interface) 5GTs (DMI Gen.2 x4), 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러와 DDR3-1600MHz (PC3-12800) 등 8 시리즈 칩셋의 주요 기능은 동일하게 지원한다.
B85는 H81보다 각 2개 더 많은 USB 3.0 4포트와 SATA3 4포트를 제공하며 Legacy PCI는 두 칩셋 모두 지원하지 않으며 PCIe 2.0 x 1 Lane도 B85가 8개로 6개를 제공하는 H81보다 더 많다.
오버클럭은 Z97 칩셋이 배수 조절과 베이스 클럭 (BCLK), 메모리 클럭 설정이 가능한 반면 B85/ H81은 배수를 이용한 오버클럭만 지원하고 나머지는 지원하지 못해 차이가 있다.
인텔 8 시리즈와 기본 지원 차이가 적은 9 시리즈 칩셋
인텔 9 시리즈 칩셋의 기본 지원은 8 시리즈 칩셋과 차이없어
인텔 Z97/ H97은 기존 Z87/ H87과 M.2/ SATA-Express의 차세대 인터페이스 지원을 제외하면 기본 지원은 큰 차이가 없다. 멀티 GPU 지원을 위한 레인 분할은 Z97이 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8 / x8 + x4 + x4로 Z87과 같으며 H97은 레인 분할을 지원하지 않는다.
SATA3와 USB 3.0도 각 6포트, H97은 데스크탑용이지만 비즈니스용인 B85와 같이 SBA를 지원하며 PCI는 지원 제외, Z97은 동적 디스크 가속 (DSA, Dynamic Storage Accelerator)으로 전력 관리 기술과 SSD 사용시 성능 저하를 보완한다.
내장 GPU는 3개의 디스플레이 출력, 시스템 절전 상태에서 이메일과 앱 등을 자동 업데이트하는 스마트 커넥트 (Smart Connect Technology), 최대 절전 모드에서 작업 모드로의 전환 속도를 높여주는 래피드 스타트 기술 (Rapid Start Technology), 빠른 데이터 복구를 위한 래피드 리커버리 기술 (Rapid Recover Technology) 지원은 기존과 같다. |
