AMD의 차세대 CPU와 APU 라인업에 대한 정보가 공개된 가운데 HPC 및 서버용으로 사용될 것으로 예상되는 차세대 Zen 아키텍처 기반 APU의 정보가 공개됐다.
소식을 전한 fudzilla는 Zen 아키텍처 기반의 APU는 AMD 2015-2020년 로드맵을 통해 TDP 300W 내외의 제품이 등장할 것이라는 소식이 등장한 바 있고 일부 소식은 최대 16코어와 32스레드 지원 등이 이루어질 것으로 언급되기도 했는데 차세대 APU의 스펙 정보로 보이는 슬라이드 하나를 공개했다.
공개된 슬라이드의 스펙을 보면 Zen 아키텍처는 기존 CMT가 아닌 인텔이 사용하는 SMT를 도입할 것으로 알려졌고 그에 따라 최대 코어 구성 제품으로는 16코어와 32스레드를 제공할 것으로 나타났다. 인텔이 현재 출시하는 CPU와 같이 코어 당 2개의 스레드가 제공되는 것이다.
세부적인 프로세서 스펙을 보면 각 Zen 코어는 L2 캐쉬 512KB, 4개의 Zen 코어는 L3 8MB를 공유, 최대 16코어 32 스레드를 구현하면 L2 캐쉬는 8MB, L3는 32MB로 구성되며 Secure boot와 AMD Crypto 프로세서도 탑재한다.
또한 향상된 내장 GPU도 탑재하는데 그 GPU는 코드명 Greenland이며, 멀티미디어 엔진 내장, HBM 메모리도 지원할 것으로 예상했다. Zen과 Greenland 다이는 투칩으로 멀티칩 모듈 패키지 구성을 이룰 것으로 전망했다. 내장 GPU 스펙에는 최대 16GB HBM 메모리 구성으로 512GB/s 속도를 구현 가능할 것으로 예상했다. HPC와 서버를 위한 HSA와 향상된 ECC, RAS 기술도 지원하며 1/2 비율의 더블 프리시전 (DP) 연산 능력도 제공한다.
새로운 세대 전환에 맞추어 4채널 DDR4 ECC 메모리와 3200MHz 클럭 지원, 채널 당 256GB 용량, PCIe Gen 3와 SATA-Express 또는 SATA, 기가비트 이더넷 등도 지원한다. 64 PCIe Gen 레인 (Lanes) 지원, 16 레인은 스위처블, 2개 레인은 SATA-Express, 14개 레인은 SATA 장치 등을 구성한다.
한편 AMD 차세대 Zen 아키텍처는 2016년 등장이 예상되고 있으며 데스크탑의 서버용 프로세서의 많은 부분이 적용되어 출시되어온 만큼 위 공개 내용이 맞다면 기존 프로세서 대비 성능이나 지원이 향상될 것으로 예상된다. |
