»çÁøÃâó-ÆäÀÌÅÏÆ®¸®¾ÖÇÃ
¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë ½º¸¶Æ®ÆùÀÌ µÉ°ÍÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â ¾ÆÀÌÆù7ÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼ A10ÀÌ ´ë¸¸ÀÇ TSMC µ¶Á¡À¸·Î »ý»êµÉ°ÍÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
¾ÖÇà °ü·Ã ´º½º¸¦ ÀüÇØÁÖ´Â ¿Ü½ÅÀÎ ÆäÀÌÅÏÆ®¸®¾ÖÇÃÀÌ À̰°Àº ¼Ò½ÄÀ» ÀüÇϸé¼, TSMC°¡ ¾ÖÇÃÀÇ Ä¨À» µ¶Á¡ »ý»êÇÏ°Ô µÊ¿¡ µû¶ó »ï¼ºÀüÀÚ´Â ºñ»ó»çÅ¿¡ µ¹ÀÔÇß°í, ¾ÕÀ¸·ÎÀÇ Çຸ¿¡ Â÷ÁúÀÌ »ý±æ°ÍÀÌ¶ó µ¡ºÙ¿´´Ù.
¶Ç, ¾ÖÇÃÀÇ A10 AP´Â ¿ÃÇØ ÇϹݱâ ÃâÇϵDZ⠽ÃÀÛÇÒ°ÍÀ̶ó ¹àÈ÷±âµµ Çß´Ù.
¾ÖÇÃÀÇ A10 AP´Â Áö³ 12¿ù¿¡ ARM¿¡¼ ¹ßÇ¥µÈ ¾Æ¸£Å׹̽º CPUÄھ ³»ÀåÇϰí ÀÖÀ»°ÍÀ¸·Î º¸À̸ç, °ø°³µÈ ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é »õ·Î¿î Ĩ¼ÂÀº ¼º´ÉÀº ¾à 11% °³¼±µÇ¾úÀ¸¸ç, Àü·Â¼Ò¸ð´Â 30%ÀÌ»ó °¨¼Ò µÈ°ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù.
ÇöÀç TSMC¿¡ ÀÌ¹Ì ¼³°èµµ¸éÀÌ ³Ñ¾î°£ »óÅ·Î, ARMÀº ÀÌ´Þ Áß ¿þÀÌÆÛ Àû¿ëÀÌ ¿Ï·áµÉ°ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí, TSMC´Â ¿Ü½Å°úÀÇ ÀÎÅͺ信¼ 10nm °øÁ¤¿¡¼ »ý»êµÈ ĨÀº ¿ÃÇØ ¸»±îÁö ÈÞ´ëÆù Á¦Á¶¾÷üµé¿¡ °ø±ÞÇÒ Áغñ¸¦ ¸¶Ä¡°Ô µÉ°ÍÀÌ¶ó ¸»Çß´Ù. |