삼성전기가 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발, 첨단 반도체 패키징 시장에 뛰어든다.
공정 미세화로 칩 면접이 좁아지면서 I/O 단자 수를 늘리는 것이 어려워졌는데, I/O 때문에 칩 사이즈가 늘어나는 일을 최소화하기 위해 패키징 전 단계인 반도체 칩(Die)에서 입출력(I/O) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키지 단에서 I/O를 늘리는 기술인 팬아웃 패키징 기술이 주목받고 있다.
팬아웃 패키징 기술을 활용하면 패키지용 PCB가 필요 없어 원가를 낮추는 동시에 마지막 패키지 면적 감소도 가능하며, 삼성전기가 패키징 사업에 직접 나서게 된 배경도 패키지용 PCB의 수요 감소 등 시장 변화에 대응하기 위한 것으로 분석되고 있다.
애플은 아이폰7용 AP인 A10 칩에 TSMC의 FoWLP 기술인 InFO(Intgrated Fan Out)을 적용하고, 안테나스위칭모듈(ASM)용 칩에 FoWLP 패키징 기술을 적용하기 위해 일본 ASM 칩 공급사와 외주 반도체 패키지 테스트 업체에 발주를 낸 것으로 알려졌다.
이는 앞으로 FoWLP 패키징 수요가 대폭 확대될 수 있다는 신호로, 삼성전자는 이 기술을 완성하지 못해 고객사 확보에 어려움을 겪었던 것으로 알려졌으며, 이번 삼성전기와의 협력을 통해 애플 물량을 TSMC로부터 빼앗아 오기 위한 전략으로 풀이된다.
한편, 원형 지지 기판 위에 가공된 웨이퍼를 잘라 칩을 올린 뒤 패키지 재배선(RDL) 작업을 하는 TSMC와 달리, 삼성전기와 삼성전자는 원가 절감을 위해 네모난 지지 기판 위로 칩을 올려놓고 작업하는 패널레벨패키지(PLP:Panel Level Package) 방식으로 FoWLP를 구현한 것으로 알려졌다.
반도체 패키징 사업에 뛰어들면서 삼성전기가 발주한 패키지 장비는 8월 입고, 연말까지 양산성 검증을 마친 뒤 내년 초에는 본격 가동에 들어갈 계획이다. |
