반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 차세대 저전력 메모리 규격인 LPDDR6 로드맵을 공개하고, 데이터센터 및 AI 환경으로의 확장을 공식화했다. 이번 발표에는 LPDDR6 기반 기술 방향과 함께 SOCAMM2 모듈 표준 개발 계획이 포함됐다.
LPDDR6는 기존 모바일 중심에서 벗어나 AI와 데이터센터까지 적용 범위를 넓히는 것이 핵심이다. JEDEC은 이를 위해 최대 512GB 수준의 고용량 메모리 밀도를 목표로 제시했으며, 서브채널 구조를 세분화한 x12 및 x6 인터페이스 도입을 통해 확장성과 병렬 처리 성능을 강화하는 방향을 제시했다. 또한 메모리 내 연산을 수행하는 PIM(Processing-in-Memory) 기술 지원도 포함해, 데이터 이동을 줄이고 전력 효율을 개선하는 구조를 지향한다.
이와 함께 JEDEC은 SOCAMM2 표준 개발에 착수했다. SOCAMM2는 저전력 메모리를 모듈 형태로 구성해 서버 및 AI 시스템에 적용하는 방식으로, 기존 온보드 형태의 LPDDR 대비 확장성과 유지보수성을 확보하는 것이 특징이다. 특히 차세대 LPDDR6 기반 SOCAMM2는 데이터센터 환경에서의 활용을 염두에 두고 표준화가 진행될 전망이다.
한편, JEDEC에서는 LPDDR6 기반의 SOCAMM2의 표준화에 시동을 걸고 있는 상황이지만, 시장에서는 시장에서는 이미 SOCAMM2 기반 제품이 먼저 등장한 상황이다. 바로 SK하이닉스에서 4월 20일자로 공식 발표한 192GB 용량의 SOCAMM2 모듈이 그것이다.
단지, 해당 모듈은 LPDDR5X 기반으로, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 최적화된 것으로 알려졌으며, 이는 마이크론이 일부 엔비디아 그래픽 카드 전용으로 개발해 공급한 GDDR5X와 GDDR6X와 같은 성격으로 볼 수 있다. |
