TSMC°¡ ¿ÃÇØ Áß 10nm »ý»êÀ» °èȹ ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥, ÈÄ¼Ó °øÁ¤ÀÎ 7nm °ü·Ã ·Îµå¸ÊÀ» ¾÷µ¥ÀÌÆ®Çß´Ù.
wccftech¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 2017³â 4¿ù 7nm °øÁ¤ »ý»êÀ» À§ÇÑ ÁÖ¹®À» ¹Þ¾Æ ½ÃÇè »ý»ê¿¡ µé¾î°¡ 2018³â Áß ´ë·® »ý»ê¿¡ µé¾î°¡¸ç, 10nm »ý»ê°ú ÇÔ²² ÇöÀç 16nm FF+ °øÁ¤À» °³¼±ÇÑ 16nm FFC °øÁ¤µµ ¿ÃÇØ Áß Àû¿ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
TSMCÀÇ 10nm °øÁ¤Àº 16nm °øÁ¤ ´ëºñ Ĩ Å©±â´Â 50%, ¼ÒºñÀü·ÂÀº 40% °³¼±, 7nm °øÁ¤Àº ¾à 15%ÀÇ ¼º´É Çâ»ó°ú ¼ÒºñÀü·Â 35% °³¼±ÀÌ ¿¹ÃøµÇ°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®´Â ÇöÀç 14nm¿¡¼ 10nm °øÁ¤À» °Ç³Ê¶Ù¾î 2018³â 7nm·Î Á÷Çà, AMDÀÇ Â÷±â CPU¿Í GPU »ý»ê¿¡ Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, ÀÎÅÚÀÇ °æ¿ì ´çÃÊ ¿¾¾Æº¸´Ù ´ÊÀº 2022³â 7nm °øÁ¤¿¡ µ¹ÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. |