FSP, 윈드데일 시리즈로 CPU 쿨러 시장에 참전

2017-04-28 11:50
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

파워서플라이 제조사로 국내 잘 알려진 FSP 그룹에서 CPU 쿨러 시장에 도전장을 던진다.

FSP가 새롭게 출시하는 CPU 쿨러는 윈드데인 4/ 6 두 종류로 각각 4개와 6개의 6mm 히트파이프를 사용하고 있으며, 180W와 240W 발열에 대응할 수 있도록 설계되었다.

히트파이프가 CPU 히트스프레더에 직접 맞닿는 방식으로 설계되어 열 전달 효율을 높였고, 크기는 122mm x 83mm x 158mm와 122mm x 110mm x 165mm, 무게는 620g과 8233g(이상 팬 포함)이다.

인텔 LGA 775/ 115x/ 1366/ 2011 소켓과 AMD FM2(+)/ AM3(+)/ AM2(+)/ AM4 소켓을 지원하며, 국내는 스파클텍을 4월 중순 출시되었다.

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