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IBM, 스탠포드대학과 CPU-메모리 통합 칩 개발 발표

2017-07-10 11:47
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

2015년 스탠포드와 캘리포니아, 버클리, 미시간, 카네기 멜론 4개 대학이 참여한 연구팀이 3D 기반 CPU와 메모리 통합 기술인 N3XT(Nano-Engineered Computing Systems Technology) 기반 스카이스크레이퍼 구조를 발표한 바 있는데, 해당 기술 개선을 위해 IBM과 협력이 진행된다.

 

MIT에서 발표한 내용에 따르면 새로운 구조는 실로콘 대신 탄소 나노튜브와 RRAM을 이용해 CPU에 연계한 3D 칩을 구성하는 것으로, 단일 디자인에 1백만 RRAM 셀과 2백만 탄소 나노튜브가 사용되며, 이와 관련된 내용을 네이처지를 통해 공개했다.

이같은 구조를 이용할 경우 각 칩간 데이터 이동에 따른 병목 현상을 개선하고, 그 자체로 대용량 데이터 저장이 가능해 온칩 프로세싱을 통한 유용한 정보 추출이 보다 수월해질 것으로 기대된다.

현재 연구팀은 새로운 3D 컴퓨터 아키텍처 대응을 위한 나노기술 개선 작업 중으로, 국방 과학 연구소와 국립 과학 재단, 스탠포드 시스템X 연합 등과 공동 연구중이다.
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