| 벌써 4월. 인텔은 2017년 출시한 커피레이크 플랫폼의 완성을 이야기하고, AMD는
12nm 공정의 2세대 라이젠으로 플랫폼 경쟁을 펼칠 시기.
앞서 올해 출시된 인텔의 보급형 300 시리즈 칩셋 메인보드의 정보는 이미 알아보았으니,
이번에는 이달 중 선보일 것으로 예상되는 AMD 400 시리즈 칩셋과 메인보드에 대해서도 체크가 필요하다.
이미 알려졌지만 300시리즈와 400시리즈는 물론 2020년까지 AMD는 신규 플랫폼도
AM4 소켓을 기반의 호환성을 유지한다는 방침이다. 이는 곧 사용자들이 굳이 새로운 메인보드를 쓰지 않고 CPU만
업그레이드해 쓰면 된다는 뜻으로 해석될 수 있다.
물론 틀린 말은 아니다.
하지만 PC를 CPU 성능 하나만 보고 쓰는게 아니고, 그래픽 카드와 SSD, USB
외장 스토리지, 메모리 등 여러 주변 기기들이 함께해야 비로소 완전해지며, 그 중심에는 이들을 연결하고 제어하는 메인보드(칩셋)이 존재한다.
때문에 새로운 CPU를 100% 활용하기 위해서는 그에 맞춘 신규 칩셋과 메인보드가
필요하며, 기존 칩셋 메인보드를 유지할 것인지 새로운 메인보드로 업그레이드할지는 언제나 소비자들의 고민거리였다.
이번 기사에서는 2세대 라이젠 플랫폼을 매의 눈으로 노리고 있는 예비 구매자들을 위해,
지금까지 유출된 정보를 바탕으로 4월 19일 출시가 예상되고 있는 라이젠 400 시리즈 칩셋(메인보드)의 특징을 미리
살펴보겠다.
참고로, 이번 기사는 지금까지 400시리즈 칩셋 관련 유출 정보를 바탕으로 작성되었기
때문에 실제 최종 규격과 차이가 있을 수 있으니, 참고만 하기 바란다.
A320은 그대로, 300시리즈와 기본 스펙 동일한 400시리즈 칩셋
현재 알려진 400시리즈 칩셋 라인업 중에는 300시리즈에서 엔트리급 시스템을 책임졌던
A320에 대응하는 신규 칩셋은 없이, B350과 X370 대응 B450과 X470 칩셋만 새롭게 출시될 예정이다.
아쉽지만 인텔의 기존 틱톡 전략 중 '틱'에 대응하는 최적화 플랫폼인 만큼 칩셋 기능 자체의 특별한 개선점은 눈에 띄지
않는다.
확장 슬롯과 USB/ SATA 포트 추가 등을 위한 GPP 대응 PCIe Lane 지원은
400 시리즈에서도 2.0 버전의 8Lane이 최대치고, 칩셋 자체의 USB/ SATA 포트 등도 300 시리즈 대응
칩셋과 동일하다.
하지만 피나클 릿지로 알려진 2세대 라이젠 CPU에서 지원하는 XFR2 Enhanced와
프리시전 부스트 오버드라이브 기능은 X470과 B450 칩셋 메인보드에서만 지원하는 것을 알 수 있다.
프리시전 부스트 오버드라이브와 XFR2 Enhanced 모드는 2세대 라이젠 중 'X'
접미사가 사용된 모델에서만 지원하는 기능이다. 유출된 정보에도 구체적으로 어떤 원리인지는 확인되지 않았다.
하지만 2세대 라이젠은 1세대 라이젠에 적용된 14nm 공정을 개선한 12nm 공정이 적용되면서
발열과 소비전력 관리 측면에서 좀 더 여유있는 모습을 보여줄 가능성이 높은데, 이들 기술은 이렇게 확보한 오버클럭 잠재력을
끌어내기 위해 안정성 혹은 스로틀링 등을 이유로 제한한 한계의 봉인을 푼 기술로 예상된다.
정확한 정보가 풀리지 않은 상황에서 속단하긴 어렵지만, 덕분에 수동 오버클럭에 부담을
느끼는 사용자들에게 어필할 수 있을 것이며, 수동 오버클럭에 익숙한 고급 사용자에게 특별히 어필할 부분은 아니라고 보지만,
이들도 본격적인 오버클럭 시도 전 참고할 수 있을 것이다.
플랫폼 약점 개선 눈에 띄는 400 시리즈 칩셋
단순 스펙만 보면 AMD 400 시리즈 칩셋은 오버클럭 사용자에게는 모를까, 일반
사용자에게는 특별한 메리트가 없는 듯 하다.
칩셋의 기본 기능은 300 시리즈 대응 모델과 동일하고, XFR2 Enhanced 기술은
300 시리즈 칩셋 보드에서도 지원되니, 2세대 라이젠 'X' 모델에서만 지원되는 프리시전 부스트 오버드라이브 지원은
오버클럭이 일상이었던 사용자라면 약간의 편의를 제공하는 '있어도 그만 없어도 그만'인 기술이 아닐까 생각된다.
그렇다면 AMD 400 시리즈 칩셋의 변화는 이걸로 끝일까? 유출 정보에 따르면 그렇지는 않다.
우선, 2세대 라이젠의 공식 메모리 클럭 지원은 1세대 라이젠의 DDR4
2666MHz에서 DDR4 2933MHz로 강화되었다. 이에 맞춰 고속메모리 지원을 위한 메모리 라우팅 최적화가 이뤄졌고,
12nm 공정 도입으로 CPU 오버클럭 여유폭이 강화되었을 것으로 예상되는 2세대 라이젠의 오버클럭을 위한 전력 레이아웃과
VRM 최적화도 병행, 이를 통해 1세대 라이젠보다 안정적으로 좀 더 높은 수준의 오버클럭이 가능할 것으로 기대된다.
여기에 인텔 플랫폼에 비해 불리한 스토리지 성능 개선을 위한 Enmotus FuzeDrive
기술을 번들 지원과 USB 허브의 최대 데이터 전송 속도 개선이 더해졌다. Enmotus FuzeDrive 기술은 SSD를
이용한 HDD 캐싱이라는 점에서 인텔 SRT(Smart Response Technology)나 옵테인 메모리와
개념면에서 동일한 기술이다.
두 기술의 차이점이라면, 인텔은 하드디스크에 담긴 데이터 중 자주 쓰는 데이터를 넣어놨다
자주 쓰이는 데이터를 SSD로 옮기는 반면, FuzeDrive 기술은 SSD에서 우선 데이터를 담아놨다 활용 빈도가 낮은
데이터를 HDD로 옮기는 방식이다. 또한 전자가 캐싱 SSD의 용량을 별도 활용하지 못하는 것과 달리 캐싱 SSD의 용량도
활용이 가능하다는 점에서 애플의 퓨전드라이브에 가깝다.
연초 CES 직후인 1월 10일 AMD 커뮤니티를 통해 양사의 협업이 공식 선언되었고,
현재는 베이직 버전(19.99달러)과 플러스 버전(59.99달러)을 별도 구매해야 하지만, 400 시리즈 칩셋
메인보드에서는 해당 소프트의 번들 제공이 예정되어 있는 듯하다.
FuzeDrive 번들은 400 시리즈 칩셋 메인보드 중 일부 플래그십 모델 위주로 우선 제공될 가능성이 높지만, 인텔 플랫폼 대비 상대적으로 불리했던 스토리지 성능 개선 효과가 기대된다.
2세대 라이젠용 메인보드, 가격의 300 시리즈 vs 기술의 400시리즈
AMD가 지난해 와신상담 결과물인 라이젠을 들고 나온 이후 PC 시장에는 일대 파란이
일었다. 고착화된 PC 시장에 라이젠이라는 핵폭탄은 어제 오늘 하던 AMD를 애슬론 신화로 누렸던 전성기 때의 시장 점유율
복귀를 천명하며 부활을 알렸고, 2세대 라이젠 피나클 릿지의 출시가 코앞으로 다가온 현재 이에 대응하기 위한 400 시리즈
칩셋(메인보드)에 대해 미리 알아봤다.
지금까지 유출된 정보에 따르면 AMD 300 시리즈 칩셋과 비교했을 때 400 시리즈
칩셋의 핵심 변경 사항은 오버클럭과 I/O 개선의 크게 두 가지가 예상된다.
플랫폼면에서 최적화 단계인지라 아쉽게도 한눈에 확 드러나는 차이점이 없어 1세대 라이젠을
사용 중이고, 300 시리즈 메인보드에 만족하고 있다면 400 시리즈 메인보드의 메리트는 크지 않은 것으로 판단된다.
반면, 새롭게 라이젠 플랫폼을 선택한다면 고속 메모리 지원과 USB 허브 성능 개선 및
퓨즈드라이브 번들에 따른 스토리지 성능 개선 등, 오버클럭을 제외하더라도 전반적인 플랫폼 성능 개선이 기대되므로, 300
시리즈 칩셋 메인보드와 비교해 가격차이가 심하지 않다면 조금 비싸더라도 충분히 넘어갈 메리트가 있다고 판단된다.
다시 한 번 언급하지만, 지금까지 이야기한 400 시리즈 칩셋의 특성은 유출된 정보에
기반하므로 4월 중순 정식 출시된 이후 정보와 차이가 있을 수 있으며, 300 시리즈 칩셋과 400 시리즈 칩셋 메인보드
중 어떤 쪽을 선택할지는 정식 출시 이후 결정해도 늦지 않을 것이다.
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