인텔이 8세대 코어 프로세서 커피레이크(Coffee Lake)를 지원하는 신규 칩셋 H370, B360, H310을 선보였다. 6개월
가까이 주로 하이엔드 메인보드에 쓰는 Z370 칩셋 하나만 있어서 커피레이크 프로세서로 보급형 PC를 맞추는 것은 무리였는데 이제 소비자들은 그
제약에서 벗어날 수 있다.
제이씨현시스템이 국내 시장에 출시한 GIGABYTE B360 AORUS GAMING 3(이하 B360 어로스 게이밍 3)는 B360 칩셋
메인보드이며 커피레이크와 조합해 실속 있게 PC를 구성하려는 이들에게 어울린다.
B250의 뒤를 잇는 B360 칩셋
인텔 B360 칩셋
커피레이크 이전 세대인 카비레이크(Kaby Lake) 프로세서를 지원하는 칩셋은 Z270, H270, B250, H110 등이다.
B360은 B250의 후속 칩셋인데 AMD가 한발 먼저 라이젠 지원 칩셋에 B350을 추가하는 바람에 이름을 바꾼 것으로 보인다.
본래 'B'로 시작하는 인텔 칩셋은 기업 사용자에게 유용한 기능을 지원하여 일반 소비자 대상이 아니었는데 보급형 칩셋과 비슷한
가격대이면서도 기능 제약은 많지 않아서 3세대 코어 프로세서 아이비브릿지(Ivy Bridge) 시절부터 대중적으로 사용된다.
인텔 무선 AC 모듈 설치용 CNVi 슬롯
B360은 전반적으로 B250과 동일한 사양이며 차이점은 인텔 무선 AC(CNVi)와 USB 3.1 지원이다. IEEE 802.11ac와
듀얼밴드(2.4GHz / 5GHz), 블루투스(Bluetooth) 5.0을 지원하는 인텔 무선 AC 모듈 3종(9560 / 9461 /
9462)을 칩셋이 직접 통제하는데 기존보다 크기와 비용을 줄일 수 있어서 경제적이다.
USB 3.1은 최대 대역폭이 10Gbps인데 기존 USB 3.0보다 2배나 되어서 고속 인터페이스로 유용하다. B360처럼 칩셋이 직접
USB 3.1과 소통하는 방식이면 성능을 극대화할 수 있으며 메인보드 제조사는 외부 컨트롤러를 추가하지 않아도 되므로 보급형 메인보드에도 부담
없이 USB 3.1 포트를 제공할 수 있다.
커피레이크 지원하는 LGA 1151 v2 소켓
기가바이트 B360 어로스 게이밍 3의 CPU 소켓은 LGA 1151 v2이다. 커피레이크 계열 코어 i3 / i5 / i7 프로세서를
지원하며 내부 구조 차이 때문에 카비레이크 프로세서는 호환 불가이다.
전원부는 7페이즈 구성이며 모스펫 위에 금속 방열판이 부착되어서 열을 발산하기 용이하다.
메모리 슬롯은 DDR4 2133 / 2400 / 2666MHz를 지원한다. 인텔 XMP(eXtreme Memory Profile)로 메모리
오버클럭이 가능한데 무리하게 큰 폭으로 시도하면 메모리와 메인보드에 손상을 입힐 수 있다. 슬롯 별로 16GB까지 호환되어서 시스템 메모리를
최대 64GB까지 늘릴 수 있다.
PCIe 3.0 / M.2 슬롯 구성
그래픽카드를 장착할 수 있는 PCIe(PCI-Express) 3.0 x16 슬롯은 3개인데 모든 슬롯의 대역폭이 다르다. 사진상 가장 위에
있는 슬롯부터 대역폭 x16, x4, x1이므로 그래픽카드를 1개만 사용하는 시스템이면 최상단 PCIe 3.0 x16 슬롯을 장착해야 한다.
그리고 최상단과 가운데 PCIe 3.0 x16 슬롯은 멀티 GPU 기술인 AMD 크로스파이어(CrossFire)를 지원하므로 동일한 라데온
그래픽카드를 설치하고 크로스파이어를 설정하면 호환 게임에서 그래픽 성능을 극대화할 수 있다.
참고로 최상단 PCIe 3.0 x16 슬롯은 테두리가 금속판으로 보강되었으며 더블 록킹 브래킷(Double Locking Bracket)
설계로 다른 슬롯보다 단단하게 고정되는 구조이다. 메인보드 후면을 보면 PCIe 3.0 x16 슬롯 고정쇠 2개를 확인할 수 있다.
SSD를 장착하는 M.2 슬롯은 2개이다. 파란색 원으로 표시한 슬롯은 2242 / 2260 / 2280 / 22110, 붉은색 원으로
표시한 슬롯 2242 / 2260 / 2280 규격 제품이 호환된다. 편의를 위해 파란색 원을 1번, 붉은색 원을 2번 슬롯이라고 하겠다.
두 슬롯 모두 SATA와 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD를 지원하는데 2번 슬롯은 PCIe 3.0 대역폭이 x2로 제한된다. 그리고
하드디스크용 캐싱 기능을 제공하는 인텔 옵테인 메모리(Optane Memory)를 지원하므로 하드디스크 성능을 높이고 싶을 때도 유용하다.
M.2 1번 슬롯에는 방열판이 기본 제공되는데 후면에 보호 필름이 붙어 있으므로 떼어내야 한다. SSD를 M.2 슬롯에 장착한 다음 그
위에 방열판을 올리고 나사로 고정하면 된다.
M.2 슬롯은 SATA SSD 장착 시 지정된 SATA3(6Gbps) 포트와 대역폭을 공유한다. SATA SSD를 장착하면 M.2 1번
슬롯은 SATA3 5번 포트, M.2 2번 슬롯은 SATA3 1번 포트를 사용하지 못한다. 따라서 M.2 슬롯과 SATA3 포트 모두 써야 하는
사람이라면 이 점을 신경 쓸 필요가 있다.
독립형 오디오 디자인, RGB 퓨전 LED
이 제품에는 독립형 오디오 디자인이 적용되었다. 기판 한켠이 물리적으로 구분되며 7.1채널 HD 코덱을 내장한 리얼텍(Realtek)
ALC 892 오디오 컨트롤러는 금속 차폐막으로 보호되므로 노이즈 간섭을 막는다. 그리고 고해상도 소리 출력을 위해 오디오 전용 커패시터 4개를
제공한다.
PC를 조립한 다음 전원을 켜면 메인보드 칩셋 방열판의 어로스 로고와 오디오 회로 부근에 탑재된 LED 조명이 빛난다. 바이오스에서 RGB
퓨전(Fusion) 항목에 들어가면 LED 조명 색상과 점등 방식을 바꿀 수 있다. LED 튜닝을 좋아하지 않는다면 끄는 것도 가능하다.
백패널 인터페이스, 메인보드 부속물
메인보드 백패널에서는 다양한 인터페이스를 살펴볼 수 있다. 좌측부터 USB 2.0 포트(검은색) 2개, 키보드와 마우스용 PS/2 포트,
DVI-D 포트, USB 3.0 포트(파란색) 2개, HDMI 포트, USB 3.1 포트(붉은색), USB 3.0 타입C 포트, 기가비트 랜
포트, USB 2.0 포트(검은색) 2개, 3.5mm 오디오 입출력 포트 6개이다.
앞서 언급한대로 USB 3.1 포트는 최대 대역폭 10Gbps여서 SATA3보다도 훨씬 빠르므로 외장 SSD를 사용하기에 적합하다. USB
3.0 타입C 포트는 기존 타입A 포트와 달리 상하 구분 없이 어느 쪽으로도 연결할 수 있어서 편리한데 차츰 모바일을 비롯해 지원하는 기기가
증가하는 추세이다.
메인보드 부속물은 사용자 설명서와 M.2 장치 고정 나사 2개, SATA 케이블 2개, 어로스 스티커, 기가바이트 G 커넥터와 설명서,
드라이버 및 유틸리티 설치 디스크, 백패널 실드 등이다. |
