인텔이 B365로 불리는 새로운 칩셋을 준비 중인 정황이 포착되었다.
인텔 칩셋 디바이스 소프트웨어의 릴리즈 노트를 통해 B365 칩셋의 존재가 확인되었는데, 제품 네이밍이B360 칩셋과 거의 동일한 스펙의 칩셋일 것으로 예상된다.
특별히 B360 칩셋과 스펙 차이를 둘 이유가 없는 상황에서 발견된 신규 칩셋이고, 현재 14nm 공정 CPU 공급 이슈가 이어지고 있는 상황을 고려할 때, H310C 칩셋처럼 제조 공정을 14nm에서 22nm로 후퇴 시킨 버전일 가능성이 점쳐진다.
단지, H310C 칩셋과 같이 접미사가 아닌 별도 숫자가 적용된 만큼 일부 기능상 변화가 있을 가능성도 무시할 수 없는데, 관련 정보가 확인된 시기상 실제 출시된다면 2019년 이후가 될 것으로 추측된다.
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