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TSMC 12nm 생산 Fab14에 오염 사고 발생, 피해 규모 파악 중

2019-01-29 10:12
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

TSMC의 12nm 공정과 16nm 공정 기반 생산 시설인 Fab14에서 웨이퍼가 오염되는 사고가 발생해 해당 시설을 이용 중인 칩셋의 생산량 축소를 피할 수 없을 것으로 보인다.

소식을 전한 expreview에 따르면 이번 사고의 원인은 규격 미만의 화학 재료가 섞여 들어간 때문으로, 정확한 규모는 파악되지 않았지만 수만장의 웨이퍼가 오염된 것으로 추정 중이다.

12nm와 16nm는 현재 TSMC의 주력 라인으로 엔비디아 GPU를 포함해 하이실리콘, 미디어텍의 모바일 AP, ARM 서버 프로세서등을 생산 중이며, 2018년 TSMC의 평균 웨이퍼 비용이 미화 1382달러였던 것을 감안하면 12nm와 16nm 웨이퍼의 가격은 이보다 비쌀 것으로 예상된다.

한편, 웨이퍼 오염 사고가 발생한 TSMC Fab14는 지난해 바이러스 감염 사태가 발생했던 곳으로, 연이은 사고로 관리 부실 지적을 피하기 어려울 것으로 보인다.
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