TSMC가 3월 말 EUV 기반 7nm 공정의 양산을 계획하고 있다는 소식이 전해졌다.
digitimes에 따르면 ASML은 올해 출하 예정인 30대의 EUV 장비 중 18대가 TSMC에 예약되어 있으며, TSMC는 2019년 2분기 중 EUV를 이용한 5nm 공정의 리스크 프로덕션을 계획 중이다.
TSMC는 지난 2018년 4월부터 7nm 공정의 양산을 시작해 AMD와 애플, 하이실리콘 등 고객사의 7nm 칩을 생산해 왔으며, 7nm 칩 클라이언트 포트폴리오가 확대되고 있다는 내용을 언급했다.
TSMC는 현재 7nm 생산을 위해 ArFi 멀티패터닝 방식을 사용 중으로, EUV 리소그래피 장비를 도입하면 이보다 낮은 비용으로 같은 시간에 더 많은 양의 칩을 생산할 수 있는 것으로 알려졌으며, TSMC의 2018년 7nm 칩 판매량 비중은 9%였던 반면 2019년에는 25%까지 증가할 것으로 예상되고 있다.
한편, TSMC 7nm 기반으로 생산 중인 AMD의 7nm GPU 그래픽 카드인 라데온 VII의 생산량이 매우 제한적인데다 7nm Navi GPU 출시도 10월 이후로 연기되었다는 소식이 전해졌는데, EUV 7nm 양산 이후 AMD 7nm GPU의 제한적인 공급량이 개선될지 귀추가 주목된다. |
