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지난해 말 조금은 뜬금없이 발표된 B365 칩셋은 앞서 출시된 B360 칩셋보다 더 많은
PCIe Lane과 늘어난 USB 포트를 지원한다. H270 칩셋의 리네이밍이라는 의혹을 받는데다, 기능이 확대된 만큼 더
비싸게 팔릴 것이란 우려와 달리, 공식 가격은 B360과 동일한 미화 28달러가 책정되었다.
하지만 이미 생산된 B360 메인보드 재고를 소진해야하는 제조사 입장에서는 인텔이
B365 칩셋 출시를 발표했다고 즉시 관련 제품을 출시하기에는 B360 칩셋 메인보드 재고가 조금 부담이 되었던지, 발표
이후 조금 시간이 지난 후 B365 칩셋 기반 메인보드를 내놓기 시작했다.
이번 기사에서 살펴볼 제품은 인텔이 새로 내놓은 B365 칩셋을 이용해 ASRock이
만들고 디앤디컴을 통해 국내 출시한 B365M Pro4 메인보드를 살펴보겠다.
강화된 발열 관리와 화려해진 튜닝, 365일 길어진 사후 지원
ASRock B365M Pro4 디앤디컴 메인보드는 이름에서 떠오르듯, B360 칩셋을
쓴 같은 회사의 B360M Pro4를 대체하는 포지션의 제품이다. 새로운 칩셋이 나왔다고 단순히 칩셋만 바꿔 낀다면
소비자들에게 욕만 푸짐하게 먹게된다.
때문에 ASRock B365M Pro4는 단순히 칩셋을 바꾸는데 그치지 않고 눈에 띄는
차별화를 꾀했는데, 전작이 전원부와 칩셋만 간신히 가리는 방열판을 제공하는 것과 달리 전원부를 포함해 전작의 I/O 가드
영역까지 덩치를 키운 전원부 방열판을 교체했다. 칩셋 방열판 역시 전작 보다 두 세배 가량 커졌고, 대중화의 길을 가고
있는 고성능 NVMe M.2 SSD 발열 제어를 위한 방열판도 추가했다.
게다가, 그래픽 카드 장착을 위한 PCIe 3.0 x16 슬롯은 파손 방지를 위해 금속
커버를 덧씌운 스틸 슬롯 디자인으로 강화하는 한편, 전작에는 빠져있던 ASRock 폴리크롬 RGB LED 스트립 헤더를 두
개나 제공한다.
게다가, 디앤디컴이 국내 유통하는 ASRock B365M Pro4 메인보드는 일반적인
메인보드의 보증기간이 3년에 불과한 것과 달리 여기에 365일(1년)의 보증 기간을 더해 총 4년의 보증 기간을 제공한다.
ASRock B365M Pro4를 포함한 디앤디컴의 ASRock B365 칩셋 메인보드에
대한 3년 +365일 보증기간 정책은 출시 시점에서 진행되는 한시적 프로모션이 아닌, 기간 제한없이 국내 공식 출시될 모든
B365 칩셋 메인보드에 대해 적용되는 정식 서비스 정책으로, 장기간 서비스 걱정없이 사용할 수 있다.
대형 방열판과 여유 공간으로 방열 능력 강화
B360M Pro4는 총 10페이즈 전원부가 밀집해있던 것과 달리 B365M Pro4는
총 9페이즈로 전원부 페이즈 자체는 줄었지만 공기 흐름을 통한 방열 효과 강화를 위해 페이즈간 여유 공간을 두었으며, 앞서
이야기한 대형(XXL) 알루미늄 합금 히트싱크는 표면 헤어라인 가공을 통해 발열 대응 능력을 더욱 높였다.
B365 칩셋 역시 B360 칩셋처럼 어치피 오버클럭을 지원하지 않으므로 1페이즈 축소된
전원부 구성이 특별히 문제될 것은 없다. 특히, B360M Pro4는 45A 초크를 사용한 것과 달리 B365M Pro4는
50A 초크를 사용해 단순 전력 공급 한계만 따지면 후자가 더 높다.
B365 칩셋 역시 B360과 같이 메모리 오버클럭을 지원하지 않으므로, ASRock
B365M Pro4 디앤디컴 메인보드에 구성된 4개의 DDR4 DIMM 역시 인텔 8세대와 9세대 프로세서에서 공식
지원하는 DDR4 2666MHz까지만 지원되며, 메모리 슬롯 하단에 새롭게 추가된 ASRock 폴리크롬 RGB 구성을 위한
LED 스트립 연결 핀헤더와 Addressable LED 헤더가 확인된다.
ASRock 폴리크롬 RGB용 핀헤더는 메인보드 최하단에 1개가 추가로 구성되어 총
3개의 LED 스트립을 연결해 사용자의 취향에 맞춰 튜닝할 수 있으며, 메인보드 하단 RGB LED용 핀헤더에 인접한 PCIe x16 슬롯은 메인보드 칩셋의 PCIe 3.0
x4Lane을 끌어와 연결된다.
그 외에도 메인보드 칩셋의 PCIe 3.0 x4Lane과 각각 연결된 NVMe M.2
소켓 두 개와 WiFi/ BT 모듈 연결용 M.2 소켓도 제공된다. 확장슬롯 구성에서 B360M Pro4와 차이를
보이는데, B360M Pro4는 2개의 PCIe 3.0 x1 슬롯이 구성되어 있지만 B365M Pro4는 1개만 제공된다.
그래픽 카드의 두께가 듀얼 슬롯형으로 완전히 자리잡은 것, 기존 모델에서 PCIe 3.0
x4Lane과 자원 공유의 한계가 있던 점을 감안해 신 모델에서 확장 슬롯 구성을 재설계한 것으로 판단된다.
한편, ASRock B365M Pro4 디앤디컴 메인보드의 사운드 코덱은 전작과 동일한
7.1채널 HD 오디오를 지원하는 리얼텍 ALC892이 쓰였지만, 여전히 기본 출력은 5.1채널 구성이다. 아쉽지만
7.1채널 구성을 원한다면 전면 오디오 패널과 결합해 오디오 드라이버에서 멀티 채널 오디오 기능을 활성해 주어야 한다.
편의성 위해 백패널 USB 포트 늘리고 PS/2 포트 조정
ASRock B365M Pro4 디앤디컴 메인보드의 오디오 포트 구성은 B360M
Pro4와 동일하지만, USB 포트는 전작과 비교해 1개 더 늘어났다. 전작에서 PS/2 키보드와 마우스를 위해
각각 제공하던 PS/2 포트를 콤보 포트로 대체하고, 빈자리에 USB 2.0 포트를 배치하고, USB 3.0 포트를
더했다. 온보드용 USB 2.0 핀 헤더의 구성이 바뀐 것을 감안하면 총 2개의 USB 포트가 더해진 것이다.
단지, 칩셋 스펙상 B360M Pro4에 있던 USB 3.1 포트(Type-C/ A 각
1포트)의 규격이 USB 3.0으로 하향 조정된 것은 아쉬운 부분이며, CPU 통합 그래픽의 그래픽 출력을 위해 HDMI와 DVI-D, D-SUB를
갖춰 트리플 모니터 구성도 가능하다.
ASRock B365M Pro4 디앤디컴 메인보드의 SATA 포트는 위치 차이만 있을
뿐, B360M Pro4와 동일한 6개가 지원된다. 하지만 앞서 이야기한 온보드 USB 포트 지원은 차이를 보인다. 사진에
표시된 부분의 USB 2.0 핀헤더가 전작은 1개의 USB 포트만 지원되도록 설계된 것과 달리 B365M Pro4는 2개를
쓸 수 있도록 설계되어, 다수의 USB 장비 사용자라면 B365M Pro4가 보다 매력적인 선택 옵션이 된다.
제품 자체는 메인스트림 사용자 대상 모델인고로 메뉴얼과 I/O 실드, SATA 케이블
2개, 드라이버와 유틸리티 수록 매체, M.2 SSD 및 WiFi/ BT 모듈 고정용 나사 세 개와 M.2 장비 지지용
스페이서 1개의 단촐한 구성이다.
메인스트림 사용자에 매력적인 선택, ASRcok B365M Pro4 디앤디컴
인텔의 B365 칩셋 타이밍은 조금 애매한 감이 있다. 때문에 인텔의 칩셋 출시 발표와
제조사의 출시 시기가 조금 어긋났지만, 결과적으로 소비자 입장에서는 B360과 같은 가격에 나쁘지 않은 대안 칩셋을 얻게
되었다.
하지만 메인보드 제조사는 전작에서 칩셋만 바꿨다는 비판을 피하기 위해서라도 차별화를
시도하기에 동급 제품이라면 약간의 가격 인상 요인으로 작용, 구매자 입장에서 평가하기는 조금 애매한 감이 있다.
그러나 이번에 살펴본 ASRock B365M Pro4 디앤디컴 메인보드는 약 1년 전
출시된 B360M Pro4와 가격 차이가 약 1만원 수준에 불과하다. 전작과 비교해 업그레이드된 부분을 비교했을 때 납득할
수준의 차이인데다 365일 더 긴 보증 기간을 제공하며, 출시 시기를 감안하면 추가적인 가격 인하 가능성도 점쳐볼 수
있다.
인텔 메인스트림 플랫폼을 계획하고 있다면 ASRock B365M Pro4 디앤디컴
메인보드도 고려 대상에 넣어볼만한 제품이다.
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