AMD의 모바일 프로세서 계획 |
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2002-01-30 02:11
강용한 前 객원기자 press@bodnara.co.kr |
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미국 San Jose에서 진행되고 있는 Platform Conference에서 AMD가 모바일 프로세서에 대한 계획을 언급했다.
현재 출시되고 있는 소켓462규격의 모바일 애슬론4에 대해 노트북 제조사들은 불만을 토로하고 있다. 이 소켓은 노트북을 작게 만들기에 걸림돌이 된다는것. 사실 현재의 Athlon4칩은 일반 데스크톱용 애슬론XP와 크기면에서 다를바가 없다.
따라서 AMD는 이번에 2개의 새로운 규격을 선보였다.
첫번째는 Low-profile Socket462규격인데, 현재의 소켓462보다 높이가 낮아졌다. 따라서 풀사이즈 노트북 컴퓨터에 사용될 때 노트북의 두께를 줄일 수 있다고 한다. 한편 이 규격은 전용 쿨러를 필요로 한다. 소켓 옆으로 화살표로 표시된 곳이 쿨러가 장착되는 곳이다.
두번째 규격은 서브 노트북 크기에 주로 사용될 규격인데, MicroPGA Socket563이다.
보시다시피 프로세서와 소켓의 크기가 작고 프로세서도 작아져서 서브노트북에 상당히 유리할 것이다.
한편 AMD는 프로세서 출시에 대해서는 다음과 같은 사항들을 언급했다.
1. 이번 분기 말에 쏘로브레드 코어 0.13미크론 공정을 사용한 애슬론4 프로세서를 발표할 것이다. 이 CPU들은 256Kbyte의 L2 캐쉬를 탑재하며 200/266MHz DDR 의 버스 스피드를 지원하고 PowerNow!기능도 지원된다.
2. 금년 3분기에는 모바일 듀론 역시 0.13미크론 공정으로 이동하여 아팔루사 코어를 사용할 것이다. 64Kbyte의 L2캐쉬를 사용하며 200MHz DDR버스와 PowerNow!기능을 지원한다. 이 프로세서들은 PR레이팅 방식으로 명명될 것이다.
3. 2002년 하반기에는 애슬론4 패밀리가 바튼 코어의 0.13미크론 SOI공정을 사용한 제품으로 바뀐다. L2캐쉬는 그대로이며 버스 스피드 역시 그대로이다.
4. 2003년 하반기에 AMD는 해머의 모바일 버전을 출시한다. 이 제품들은 차세대 0.09미크론 공정으로 제작될 예정이며 크기는 64mm^2에 지나지않아 모바일 기기에 적합한 발열 수준을 갖추게 될 것이다.
출처 : Impress Watch!, XbitLabs.Com
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