인텔, 300시리즈 칩셋 패키징 작업 중국대신 베트남서 진행 결정

2019-06-17 09:46
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr

미중 무역 전쟁 여파로 여러 기업들이 생산 공장의 탈중국을 추진하고 있는 가운데, 인텔에서도 중국에서 진행해 온 칩셋 패키징 작업을 베트남으로 이전했다.

mydrivers.com에 따르면 인텔은 7월 12일부터, 중국 청두에서 진행해 온 인텔 300 시리즈 칩셋에 대한 패키징 작업을 베트남 호치민 시에 위치한 공정에서 진행하기로 결정했다.

이번 칩셋 패키징 작업 이전에 영향을 받는 칩셋은 Q370, QM370, HM370, H310, C246, CM246으로, 베트남에서 패키징된 칩셋은 메이드 인 차이나 대신 메이드 인 베트남으로 표기된다. 패키징 공장 이전에 대한 구체적인 이유는 알려지지 않았지만, 정황상 미중 무역 전쟁과 기업들의 탈 중국 경향이 반영된 것으로 판단된다.

인텔 공장은 주로 북미와 아시아 지역에 분포되어 있지만, 패키징 및 테스트 공장은 주로 아시아 지역에 분포되어 있으며, 이번 결정이 기존 중국 공장의 폐쇄로 이어질지는 확인되지 않았다.