AMD의 4세대 라이젠 시리즈에 적용될 Zen3 아키텍처 관련 내용이 전해졌다.
AMD의 공식 발표가 아닌 관계자들의 입을 빌린 유출 정보이므로 아직 확실치 않지만 성능에 직접적인 영향을 끼칠 IPC는 Zen2 대비 약 15% 상승이 점쳐지며, 제조 공정은 이미 알려진 바와 같이 7nm+가 적용된다.
약 21%로 알려진 Zen1대비 Zen2의 IPC 상승폭에 비하면 Zen3의 IPC 상승폭은 그에 미치지 못하지만, 더 높은 컴퓨팅 밀도와 메모리 대역폭, I/O 확장 등 플랫폼 개선이 기대된다. 단지, 14nm의 Zen에서 12nm의 Zen+로 넘어갈 당시 동일한 8코어 기반이었던 점을 감안하면, 7nm의 Zen2서 7nm+의 Zen3 전환시 코어 확장을 기대하긴 어려울 것으로 보인다.
한편, 추가로 전해진 내용에 따르면 Zen3의 L1 캐시 성능은 Zen2와 비교해 약 40% 빠를 것으로 기대된다는 소식도 전해졌다. L2와 L3 캐시의 대역폭 향상 정도는 알려지지 않았지만, L1 캐시 대역폭 향상으로 인한 성능 개선도 기대된다.
현재 알려진 내용에 따르면 Zen3는 CCX 구조가 4코어에서 8코어로 확대되고 L3 캐시도 통합되는데, L1 캐시 성능 개선은 확대된 L3 캐시 풀 구조상 코어간 레이턴시 향상이 기대되면서, 이를 뒷받침하기 위한 전략으로 풀이된다. |
