CES서 인텔은 노트북을 위한 혁신적 서멀 디지인을 선보일 예정이다.
digitimes에 따르면 인텔이 CES 2020서 선보일 서멀 모듈 디자인은 프로젝트 아테나의 일환으로 베이퍼 챔버와 그라파이트 시트를 이용해 기존 방식 대비 방열 효과를 25% ~ 30% 개선하는 방식으로 알려졌다.
지금까지 써멀 모듈은 CPU와 GPU 등 주요 열원이 배치된 하단에 장착되지만, 인텔의 새로운 디자인은 기존 써멀 모듈을 베이퍼 챔버로 대체하고 그라파이트 시트를 이용해 디스플레이가 배치된 상단 모듈로 열을 분산시켜준다.
결과적으로 본체가 위치한 하단 모듈과 디스플레이가 배치된 상단 모듈을 연결할 힌지의 재디자인이 요구되지만, 기존 방식에 비해 더욱 얇은 두께의 제품 설계가 가능해지며, 오는 CES 2020서 관련 제품들이 선보일 것으로 기대된다.
인텔의 새로운 서멀 디자인은 구조상 180도를 넘게 펼쳐지는 힌지 디자인에서는 그라파이트 시트가 노출될 수 있어 디자인 적용이 쉽지 않을 것으로 예상된다. |
