인텔 LGA1200 다음 소켓은 직사각형 형태의 LGA1700? |
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2020-01-06 10:26
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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인텔이 데스크탑용 코멧 레이크에 새로운 LGA1200 소켓을 도입할 예정으로 알려졌는데, 그 이후에는 그보다 긴 LGA1700 소켓을 계획 중이라는 소식이 전해졌다.
보통 2세대 동안 소켓을 유지해온 인텔의 전례를 감안했을 때 LGA1700으로 알려진 새로운 소켓은 코멧 레이크와 그 다음 세대인 타이거 레이크의 뒤를 이어 등장할 엘더 레이크(Alder Lake)에 적용될 것으로 예측된다.
LGA 775와 LGA 115x 시리즈를 거쳐 LGA 1200 시리즈까지 정사각형에 가까웠던 디자인과 달리 LGA1700은 세로로 긴 직사각형 형태가 될 것으로 예상되고 있는데, 이는 엘더 레이크에서 PCIe 버전 업그레이드와 메모리 채널 확대에 따른 필연적인 변화로 예상되고 있다.
현재 이야기되고 있는 엘더 레이크의 크기는 45mm x 37.5mm로 9세대 코어 프로세서의 37.5mm x 37.5mm보다 크고, 이에 따라 기존 쿨러와의 호환성이 유지될지는 의문이다. |
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