미디어텍(MediaTek)이 CES 2020에서 새로운 프리미엄 5G 스마트폰용 Dimensity 800 5G 시리즈 칩셋을 발표했다.
미디어텍 Dimensity 800 시리즈는 5G 모뎀이 통합된 SoC(System-on-Chip)으로 7nm 공정으로 제조되며 중급형 5G 스마트폰에 플래그십 기능, 성능을 제공하는 것을 목표로 한다.
미디어텍의 5G 모뎀을 하나의 소형 디자인 칩으로 통합해 2칩 솔루션에 비해 플랫폼 소비 전력을 크게 절약하며, 단일 캐리어 솔루션에 비해 30% 더 넓은 고속 레이어 적용 범위, 보다 원활한 5G 핸드 오버 및 더 높은 평균 처리량을 위해 2CC 2CA로 5G를 지원한다.
올해 아시아, 북미 및 유럽 전역으로 적용 범위가 확대되는 5G SA 및 NSA sub 6GHz 네트워크를 모두 지원하며, 2G부터 5G까지 모든 셀룰러 연결을 위한 멀티 모드 지원이 포함된다.
Dimensity 800 시리즈는 최대 2GHz로 동작하는 4개의 ARM Cortex-A76 빅코어와 Cortex-A55 전력효율 코어를 갖춘 옥타코어(8코어) CPU와 미디어텍 게임 기술인 HyperEngine과 결합한 Dimensity 1000 칩셋급 쿼드코어 GPU, 그리고 최대 4개의 카메라 동시 지원 및 최대 6,400만 화소 센서 또는 3,200만+1,600만 화소 듀얼 카메라 지원 이미지 신호 프로세서(ISP), 그리고 프리미엄 AI 카메라 기능과 90Hz FHD+ 디스플레이 지원 기능을 갖췄다.
Dimensity 800 시리즈 SoC를 갖춘 장치는 2020년 상반기에 출시될 예정이다. |
