X570 칩셋 메인보드 이후 9개월에 접어든 시점에 AMD B550 칩셋기반 메인보드의 실물 유출에 이어, 엔트리급 칩셋인 A520을 포함한 이들 칩셋의 세부 스펙이 유출되었다.
외신들에 따르면 해당 정보 역시 유출된 B550 칩셋 메인보드 실물 제조사인 소요(SOYO) 측을 통해 유출되었으며, B550과 A520 모두 CPU와의 연결을 위한 업링크에 PCIE 3.0 x4Lane이 사용된다. X570이 PCIe 4.0 x4Lane이 쓰인 것과 비교하면 절반 수준의 대역폭이지만, 전 세대인 300/ 400 시리즈 칩셋과 동일하다.
메인보드 기능 확장을 위한 GPP용 PCIe Lane은 이보다 앞서 유출된 것과 같이 PCIe 2.0에서 PCIe 3.0으로 업그레이드 되었고, B550은 알려진 것 같이 멀티 GPU 구성을 지원한다. 전 세대에서는 X370/ X470에서만 가능했던 것과 차별화되는 점이다.
한편, B550은 X570보다 전체 USB 포트 수는 6개 더 많은 대신 SuperSpeed USB 포트가 여섯 개 적고, A520은 전체 USB 포트가 절반 B550의 절반 수준인 9개로 확인된다. SATA 포트는 B550 6개, A520 4개로 표시되었지만, X570의 정보를 감안할 때, B550과 A520칩셋의 세부 스펙은 AMD의 공식 자료를 기다려야할 것이다. |
